由于金具有出色的导电性和导热性,因此在各行各业,尤其是半导体行业,金通常被用于溅射。这使其成为电子和半导体生产中电路芯片、电路板和其他组件涂层的理想选择。通过金溅射可以获得纯度极高的单原子金薄层涂层。
金之所以成为溅射的首选,原因之一是它能够提供均匀的涂层,或创造出定制的图案和色调,如玫瑰金。这可以通过对金蒸气沉积位置和方式的精细控制来实现。此外,金溅射还适用于熔点较高的材料,而其他沉积技术可能难以实现或无法实现。
在医学和生命科学领域,金溅射起着至关重要的作用。它被用于在生物医学植入物上镀上不透射线薄膜,使其在 X 射线下可见。金溅射还用于为组织样本镀上薄膜,使其在扫描电子显微镜下可见。
不过,金溅射并不适合高倍率成像。由于金的二次电子产率高,金往往会快速溅射,但这会导致涂层结构中出现大的孤岛或晶粒,在高倍率下清晰可见。因此,金溅射更适合低倍成像,通常在 5000 倍以下。
总之,金具有优异的导电性,能够形成薄而纯净的涂层,并且与各行各业兼容,因此在从半导体生产到医药和生命科学等各种应用领域,金都是溅射的首选。
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