磁控溅射是一种复杂的涂层技术，它利用磁约束等离子体在各种基底上形成薄膜。这种方法对于生产金属或绝缘涂层非常有效，是光学和电气应用的理想选择。
磁控溅射如何工作？5 个关键步骤说明
1.产生等离子体
将惰性气体（通常为氩气）引入腔室。磁铁阵列在目标材料上产生磁场。施加高压，在目标磁场附近产生等离子体。该等离子体由氩气原子、氩离子和自由电子组成。
2.电离和溅射
等离子体中的电子与氩原子碰撞，产生带正电荷的离子。这些离子被吸引到带负电的靶材上，在靶材上发生碰撞并喷射出原子。
3.薄膜沉积
从目标材料中喷射出的原子沉积在基底表面，形成薄膜。
4.磁控溅射装置
该系统通常包括一个充满惰性气体（通常为氩气）的腔室。在这个腔体内，靶材被放置在磁铁的战略位置上，以产生一个磁场。磁场将等离子体限制在靶材表面附近，从而提高溅射过程的效率。
5.等离子体的形成
当施加高压时，氩气被电离，形成等离子体。该等离子体富含氩离子和自由电子。电子在电场的影响下快速移动，与氩原子碰撞，使其电离，产生更多的氩离子和次级电子。
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