溅射系统的工作原理是使用基于等离子体的沉积工艺。该系统由一个真空室组成，在真空室中放置被称为溅射靶的目标材料。靶材可以由金属、陶瓷甚至塑料制成。
工艺开始时，首先将惰性气体（通常为氩气）引入真空室。在溅射靶材上施加负电荷。这样就形成了一个等离子体环境，自由电子从带负电荷的靶材中流出，与氩气中的原子发生碰撞。
电子和氩气原子之间的碰撞会导致电子因带同类电荷而被驱离。这导致氩气原子变成带正电荷的离子。这些离子以极快的速度被带负电的溅射靶材料吸引。
由于这些高速碰撞的动量，原子大小的粒子被 "溅射掉 "或从溅射靶材料上分离出来。这些溅射粒子穿过真空室，飞向基片，基片通常由硅、玻璃或模塑塑料制成。
然后，溅射粒子落在基底表面，形成一层材料薄膜。薄膜涂层可具有特定的特性，如反射率、电阻率或离子电阻率，或其他所需的特性。
可以通过调整各种工艺参数来优化溅射系统，以形成各种形态、晶粒取向、晶粒大小、密度等。溅射工艺的精确性使两种材料在分子水平上配对时可以形成原始界面。这使得溅射成为各种行业（包括显示器、太阳能电池等）薄膜沉积的通用工具。
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