PVD 是否等同于溅射？
不，PVD（物理气相沉积）不等同于溅射，但溅射是 PVD 工艺的一种。
总结：
物理气相沉积（PVD）是一种广泛的真空镀膜工艺，使用物理方法在基底上沉积薄膜。溅射是 PVD 中的一种特定方法，包括将材料从目标源喷射到基底上以形成薄膜涂层。
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说明：物理气相沉积（PVD）：
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物理气相沉积是一个通用术语，包含几种用于在各种基底上沉积薄膜的技术。这些技术的特点是使用物理方法在真空环境中蒸发和沉积材料。PVD 的主要目的是在基底表面形成薄而均匀的附着涂层。
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PVD 工艺类型：
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PVD 领域有多种方法，包括蒸发、溅射沉积、电子束蒸发、离子束、脉冲激光和阴极电弧沉积。这些方法中的每一种都有特定的应用和优势，具体取决于涂层的材料和所需的性能。溅射作为一种 PVD 工艺：
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溅射是一种特殊的 PVD 技术，通过高能粒子（通常是氩离子）将材料从目标源（通常是固体金属或化合物）喷射出来。然后，喷射出的材料沉积到基底上，形成薄膜。溅射技术因其可沉积多种材料和适用于各种基底类型而备受推崇，使其成为半导体、光学和建筑玻璃等许多行业中用途广泛且经济可行的选择。
溅射技术的优势：
