溅射是Pvd还是Cvd？了解薄膜沉积的关键区别

简而言之，溅射是一种PVD工艺。它是物理气相沉积（PVD）技术系列中最常见和最通用的方法之一。溅射本质上是一种物理机制，而非化学机制，这是将其牢牢归类为PVD并使其与化学气相沉积（CVD）区分开来的决定性特征。

核心区别很简单：物理气相沉积（PVD）将原子从固体源物理地转移到基底上，就像原子级的喷砂。相比之下，化学气相沉积（CVD）利用前体气体的化学反应在基底表面生长薄膜。

什么是物理气相沉积（PVD）？

PVD描述了一套真空沉积方法，涉及纯粹的物理转化。固体或液体源材料被转化为气相，穿过真空室，然后凝结回基底上的固体薄膜。

在此过程中，不打算发生基本的化学反应。沉积的薄膜通常与源材料具有相同的化学成分。

PVD工艺通常是视线（line-of-sight）的。这意味着汽化原子从源到基底沿直线路径传播。

想象一下在没有空气的房间里使用一罐喷漆。油漆颗粒直接从喷嘴传播到它们首先接触的任何表面。这类似于PVD涂覆基底的方式，这使得均匀涂覆复杂的、三维形状变得具有挑战性。

溅射是PVD的经典例子。该过程首先在真空室中产生等离子体，通常由氩气等惰性气体形成。

对源材料（称为靶材）施加高电压。这导致等离子体中带正电的氩离子加速并以巨大的能量轰击靶材。

当这些离子撞击靶材时，它们会物理地击出或“溅射”靶材表面的原子。这是一个动量传递过程，很像一个台球撞击另一个台球。

这些被喷射出的原子穿过真空并凝结在附近的基底上。随着时间的推移，这些原子堆积形成致密、高质量的薄膜。

由于整个过程依赖于原子的物理喷射和再沉积，因此它完全符合物理气相沉积的定义。

关键区别在于沉积机制。溅射（PVD）利用高能离子物理地将原子从靶材上剥离。

CVD将反应性前体气体引入腔室。这些气体在加热的基底表面分解并反应，化学形成一种新材料作为薄膜。这是一个合成过程，而不是转移过程。

与许多传统CVD方法相比，PVD工艺（如溅射）通常可以在较低温度下进行。这使得PVD适用于涂覆不能承受高温的材料，例如塑料或某些敏感电子元件。

CVD通常需要高温才能在基底表面驱动必要的化学反应。

PVD的视线性质使其非常适合涂覆平面。然而，它在深沟槽内部或高度复杂的几何形状上提供均匀覆盖方面可能会遇到困难。

由于CVD依赖于可以围绕并进入特征的气体，它通常提供卓越的共形性。这意味着它可以在复杂的非平面表面上沉积厚度均匀的薄膜。

理解这一根本区别是为您的应用选择正确技术的关键。

最终，将溅射归类为PVD工艺是理解每种沉积技术独特能力和局限性的第一步。