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溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。该工艺是利用高能粒子将原子从源材料中击出，然后沉积到基底上形成薄膜。
PVD 溅射说明：
物理气相沉积（PVD）溅射是一种用于在基底上沉积材料薄膜的方法。在此过程中，将目标材料（通常是固体金属或化合物材料）置于真空室中。然后对真空室进行抽真空，以创造真空环境。在真空室中产生氩等离子体，利用该等离子体对目标材料进行高能离子轰击。这种轰击会导致目标材料中的原子被喷出或 "溅射"，然后这些原子沉积到基底上，形成薄膜。与化学气相沉积（CVD）的比较：
虽然 PVD 和 CVD 都是用于沉积薄膜的方法，但它们在方法上有所不同。CVD 使用挥发性前驱体，通过热量或压力引发的化学反应将气态源材料沉积到基底表面。相比之下，PVD 采用物理方法在基底上沉积薄膜，例如将材料加热到熔点以上以产生蒸汽，或使用溅射等方法将原子从源材料中喷射出来。
溅射的应用：
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