溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。
这种工艺是利用高能粒子从源材料中敲击出原子。
然后将这些原子沉积到基底上形成薄膜。
需要了解的 5 个要点
1.PVD 溅射的解释
物理气相沉积（PVD）溅射是一种将材料薄膜沉积到基底上的方法。
在此过程中，将目标材料（通常是固体金属或化合物材料）置于真空室中。
然后对真空室进行抽真空，以创造真空环境。
在真空室中产生氩等离子体。
该等离子体用于用高能离子轰击目标材料。
这种轰击会导致目标材料中的原子被喷出或 "溅射"。
这些原子随后沉积到基底上，形成薄膜。
2.与化学气相沉积（CVD）的比较
虽然 PVD 和 CVD 都是用于沉积薄膜的方法，但它们在方法上有所不同。
CVD 使用挥发性前驱体，通过热量或压力引发的化学反应将气态源材料沉积到基底表面。
相比之下，PVD 采用物理方法在基底上沉积薄膜，例如将材料加热到熔点以上以产生蒸汽，或使用溅射等方法将原子从源材料中喷射出来。
3.溅射的应用
溅射因其多功能性和经济效益而广泛应用于各行各业。
它可用于半导体工业的表面处理。
它还用于生产光学工业中的偏振滤光片。
此外，它还用于建筑玻璃行业的大面积表面镀膜。
溅射技术之所以广受欢迎，是因为它能在各种基底上沉积多种材料，因此成为许多行业的标准镀膜技术。
4.溅射概述
总之，溅射是物理气相沉积大类中的一种特殊技术。
其特点是使用高能粒子将原子从源材料喷射并沉积到基底上。
这种方法与依靠化学反应沉积材料的化学气相沉积法不同。
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