是的，溅射是物理气相沉积 (PVD) 的一种。
总结：
溅射是一种物理气相沉积方法，由于轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递，材料从目标源喷射出来。喷射出的材料在基底上凝结成薄膜。
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解释：
- 溅射过程：
- 在溅射过程中，目标材料（源）不会被熔化，而是在高能粒子（通常是离子）的撞击下喷射出原子。这一过程涉及轰击离子到目标材料的动量传递，导致原子被物理弹出。
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喷出的原子随后穿过低压环境（通常是真空或受控气体环境），沉积在基底上，形成薄膜。这种沉积可在不同的气体压力下进行，从而影响溅射粒子的能量和方向性。
- 溅射薄膜的特征：
- 溅射产生的薄膜通常很薄，厚度从几个原子层到微米不等。厚度可通过溅射过程的持续时间和其他参数（如溅射粒子的能量和质量）来控制。
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由于喷射出的原子具有高动能，溅射薄膜具有很高的附着力，与热蒸发形成的薄膜相比，能更好地与基底结合。
- 应用和优势：
- 由于溅射能在基底上沉积高质量薄膜，因此广泛应用于航空航天、太阳能、微电子和汽车等各个行业。
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对于熔点较高的材料来说，溅射尤其具有优势，因为这些材料无需熔化就可进行溅射，而熔化可能会改变其特性。
- 历史背景：
20 世纪 70 年代，Peter J. Clarke 开发出等离子溅射技术，标志着该领域的重大进步，使薄膜沉积更可控、更高效。更正与回顾：
