溅射靶材分为金属、合金和陶瓷类型，每种类型在薄膜沉积过程中都有特定用途。这些靶材可以制成各种形状，包括传统的矩形或圆形，以及旋转靶材等更特殊的形状。
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金属溅射靶材:这些靶材由纯金属元素制成。它们通常用于对金属纯度要求极高的应用领域，如半导体和计算机芯片的生产。金属靶可以是适合所需薄膜特性的任何元素金属。
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合金溅射靶材:这些靶材由金属混合物制成。选择合金是为了实现薄膜的特定性能，如提高硬度、改善导电性或增强耐腐蚀性。合金的成分可根据应用的具体要求进行定制。
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陶瓷溅射靶材:这些靶材由非金属化合物制成，通常是氧化物或氮化物。陶瓷靶材用于制造具有高硬度和耐磨性的薄膜，因此适合应用于工具和切割仪器。陶瓷材料通常具有热绝缘和电绝缘性能。
溅射靶材的形状已从传统的形状发展到更为特殊的形状。例如旋转靶 是圆柱形的，旨在提供更精确的薄膜沉积。这些靶材的表面积更大，因此沉积速度更快。定制溅射靶材形状的能力可以更好地适应特定的沉积系统和要求。
总之，溅射靶材是溅射沉积工艺的重要组成部分，它们为薄膜的形成提供了材料源。靶材类型（金属、合金或陶瓷）和形状的选择取决于具体应用和所需的薄膜特性。
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