直流溅射是一种常用的沉积薄膜方法，但它也有一些缺点。
直流溅射的 7 个缺点是什么？
1.处理绝缘材料
直流溅射难以处理绝缘材料。
随着时间的推移，这些材料容易积聚电荷。
电荷积聚会导致电弧或目标材料中毒等问题。
因此，溅射可能会停止，使其不适合在此类材料上沉积薄膜，而不会带来额外的麻烦。
2.高资本支出
直流溅射的初始设置需要大量投资。
包括真空系统和溅射设备本身在内的设备都很昂贵。
这对于预算有限的小规模运营或研究机构来说是一个障碍。
3.沉积速率低
某些材料（如二氧化硅）在直流溅射中的沉积率相对较低。
这种缓慢的过程会增加达到所需薄膜厚度所需的时间。
这会影响工艺的整体效率和成本效益。
4.某些材料的降解
在溅射过程中，有机固体和其他材料可能会因离子轰击而降解。
这种降解会改变沉积薄膜的特性，影响其质量和性能。
5.引入杂质
与蒸发沉积相比，直流溅射的真空度较低。
这使得它更容易将杂质带入基底。
这些杂质会影响沉积薄膜的纯度和性能，可能会损害最终产品的完整性。
6.能量效率
在直流溅射过程中，入射到靶材上的大部分能量都会转化为热量。
必须对这些热量进行有效管理，以防止损坏系统或正在处理的材料。
热量管理的要求增加了工艺的复杂性和成本。
7.不均匀沉积
在许多配置中，沉积流量分布是不均匀的。
这就需要使用移动夹具来确保薄膜厚度均匀。
这会使溅射系统的设置和操作复杂化。
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