物理气相沉积（PVD）涉及多个关键工艺，这些工艺共同作用才能生成高质量的薄膜。
PVD 的四个过程是什么？
1.蒸发
蒸发是 PVD 工艺的第一步。
它包括使用高能源（如电子束或离子束）轰击目标。
这种轰击会使原子从目标表面移开，从而有效地使其 "蒸发"。
汽化后的材料即可沉积到工件或基底上。
蒸发可以通过各种方法实现，包括热蒸发和溅射。
在热蒸发中，材料在真空条件下被加热成气相。
在溅射法中，原子通过气态离子的撞击从靶上射出。
2.运输
原子汽化后，必须将其从靶材传输到待镀膜的基底或工件上。
这一过程在真空或低压气体环境中进行。
真空环境可确保气化原子在移动过程中不会受到严重干扰或碰撞。
这有助于保持其路径和反应性。
3.反应
在传输阶段，如果目标材料是金属，则会与选定的气体发生反应。
这些气体包括氧气、氮气或甲烷，具体取决于所需的涂层类型。
反应在受控条件下进行，以确保在基材上形成所需的化合物。
例如，这可能会形成金属氧化物、氮化物或碳化物。
4.沉积
最后一步是气化原子在基底上的凝结和成核。
这一过程的结果是在基底表面形成一层薄膜。
沉积过程对于实现涂层的理想特性至关重要。
这些特性包括厚度、均匀性和对基材的附着力。
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