知识 PVD技术中采用的方法有哪些?蒸发、溅射及更多方法的指南
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3 周前

PVD技术中采用的方法有哪些?蒸发、溅射及更多方法的指南


从根本上说,物理气相沉积(PVD)是一系列真空沉积技术,而非单一工艺。PVD中使用的主要方法大致可分为两大类:蒸发(通过热力学方式将材料汽化)和溅射(通过离子轰击从靶材中物理性地轰击出原子)。其他重要的技术包括电弧蒸发和脉冲激光沉积,每种技术都通过其独特的材料蒸汽产生方式而区别开来。

PVD方法之间的关键区别不在于哪个“更好”,而在于它们如何产生蒸汽。您的选择取决于您沉积的材料、沉积颗粒的能量以及您需要实现的最终薄膜特性,例如致密度、附着力和纯度。

PVD的基本原理

所有PVD技术都共享一个在真空室内发生的共同三步过程。理解这个框架是理解不同方法之间相互关系的关键。

步骤 1:汽化

固体源材料,称为“靶材”,被转化为气态或蒸汽相。这是不同PVD方法产生分歧的决定性步骤,它们使用不同的物理机制从源材料中释放原子。

步骤 2:传输

汽化后的原子或分子在低压真空室中从源材料传输到被涂覆的物体,即“基板”。真空至关重要,因为它能防止这些粒子与空气分子碰撞。

步骤 3:凝结

蒸汽在基板上凝结,逐层堆积形成一层薄而坚固的薄膜。到达粒子的能量和特性直接影响最终涂层的结构和特性。

PVD技术中采用的方法有哪些?蒸发、溅射及更多方法的指南

PVD的两大支柱:蒸发与溅射

绝大多数PVD应用使用蒸发或溅射。它们代表了汽化步骤中两种根本不同的方法。

蒸发:“煮沸”材料到表面

蒸发方法利用热量提高源材料的蒸汽压,直到它有效地沸腾,释放出原子并涂覆基板。

热蒸发(电阻加热)

这是最简单的方法。高电流通过含有源材料的耐火金属舟或灯丝,使其加热并蒸发。对于铝和金等某些材料,这种方法快速且具有成本效益。

电子束蒸发(E-Beam PVD)

高能电子束聚焦在源材料上,将局部区域加热到极高的温度。这使得沉积具有非常高熔点的材料(如钛或陶瓷)成为可能,并产生比热蒸发更高纯度的薄膜。

溅射:原子尺度的台球碰撞

溅射不依赖于热量。相反,它利用动量传递从靶材上剥离原子,就像台球母球击散一堆台球一样。

磁控溅射

这是工业中最广泛使用的溅射技术。在靶材上施加高电压,产生惰性气体(如氩气)的等离子体。靶材后方的磁铁将电子束缚在其表面附近,极大地提高了离子形成的效率。这些离子随后轰击靶材,喷射出沉积在基板上的原子。

反应性溅射

这是一种变体,其中除了溅射气体外,还故意将反应性气体(如氮气或氧气)引入真空室。溅射出的金属原子在通往基板的途中与该气体发生反应,形成氮化钛(TiN)或二氧化硅(SiO₂)等化合物薄膜。

超越两大主流:专业PVD方法

虽然不如蒸发或溅射常见,但其他方法为特定应用提供了独特的优势。

电弧蒸发(阴极电弧)

在靶材表面产生高电流、低电压的电弧。电弧斑点产生的巨大能量直接汽化阴极材料,形成高度电离的等离子体。这产生了极高致密且附着力强的涂层,非常适合用于坚硬、耐磨损的工具涂层。

脉冲激光沉积(PLD)

高功率脉冲激光聚焦在真空中的靶材上。每次激光脉冲烧蚀或汽化少量材料,形成一个沉积在基板上的等离子体羽流。PLD是沉积复杂材料的同时保持其化学成分(化学计量)的强大研究工具。

理解权衡

没有一种PVD方法是绝对优越的。正确的选择需要在复杂性、成本和所需结果之间取得平衡。

蒸发:速度与简单性

与溅射相比,蒸发通常更快,使用的设备更简单。然而,沉积原子的能量较低,这可能导致与溅射薄膜相比,薄膜附着力较差和致密度较低。

溅射:控制与质量

溅射在薄膜厚度、均匀性和成分方面提供了出色的控制。溅射原子的较高能量促进了更好的附着力和更致密的薄膜生长,使其非常适合光学和电子应用。权衡是沉积速率通常较慢,设备更复杂。

电弧沉积:致密度与缺陷

电弧沉积产生最高能量的粒子,形成异常坚硬和致密的薄膜。然而,该过程也可能喷射出较大的原子团块或“宏观颗粒”,这在涂层中可能是不希望出现的缺陷。

选择正确的PVD方法

您应用的目标将决定最合适的技术。

  • 如果您的主要重点是快速沉积用于反射涂层的简单金属:热蒸发通常是最直接且最具成本效益的选择。
  • 如果您的主要重点是用于电子或光学的高质量、致密和均匀的薄膜:磁控溅射在控制附着力和薄膜特性方面具有卓越性能。
  • 如果您的主要重点是制造用于切削工具的超硬、耐磨损涂层:电弧蒸发是工业中的领先方法,因为它能够生产致密、耐用的薄膜。
  • 如果您的主要重点是新型复杂氧化物或陶瓷薄膜的研究与开发:脉冲激光沉积(PLD)在准确转移材料成分方面提供了独特的能力。

归根结底,选择PVD方法是将沉积过程的物理特性与最终薄膜所需的性能相匹配的过程。

总结表:

PVD方法 汽化机制 关键特性 最适合
热蒸发 电阻加热 快速、简单、经济高效 快速沉积简单金属(例如,Al、Au)
电子束蒸发 电子束加热 高纯度、高熔点材料 沉积高纯度薄膜(例如,Ti、陶瓷)
磁控溅射 离子轰击(动量传递) 出色的控制、均匀、致密的薄膜 电子、光学、高质量涂层
电弧蒸发 电弧 极高致密、坚硬、附着力强的涂层 耐磨损工具涂层
脉冲激光沉积(PLD) 激光烧蚀 保持复杂的材料成分 新型氧化物/陶瓷的研发

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