溅射机是一种专用设备，用于通过溅射工艺将薄膜沉积到基底上。这一过程包括在高能粒子的轰击下，通常在受控真空环境中，将原子从目标材料中喷射出来。喷射出的原子随后沉积到附近的表面，形成薄膜。
详细说明：
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工艺概述：
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溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，目标材料（源）受到高能粒子（如等离子体中的离子）的轰击，导致原子从目标表面喷射出来。这些喷射出的原子沿直线运动，沉积到附近的基底上，形成薄膜。这一过程在包括半导体制造在内的各行各业中都至关重要，因为在这些行业中，精确、均匀的涂层是必不可少的。历史背景：
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溅射的概念最早出现在 19 世纪，20 世纪初出现了重要的发展和理论讨论。随着时间的推移，该技术已日趋成熟，自 1976 年以来已获得超过 45,000 项美国专利，凸显了其在先进材料科学与技术领域的重要性和广泛应用。
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溅射类型：
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溅射工艺有多种类型，包括离子束溅射、二极管溅射和磁控溅射。例如，磁控溅射使用高压在低压气体上产生高能等离子体。这种等离子体可以看到辉光放电，包含电子和气体离子，有助于溅射过程。应用：
溅射设备的应用多种多样，例如为生物样本涂上一层薄薄的铂金用于扫描电子显微镜，在半导体工业中沉积薄膜，以及蚀刻表层以确定化学成分。溅射技术的多功能性使其成为研究和工业领域的重要工具，尤其是在需要高质量、精确涂层的领域。
