PVD 中的溅射是一种将材料薄膜沉积到基底上的工艺，通过高能粒子轰击将目标材料中的原子或分子喷射出来。然后，这些喷射出的粒子在基底上凝结成薄膜。
答案摘要：
溅射是物理气相沉积（PVD）的一种技术，利用高能粒子轰击将原子或分子从目标材料中喷射出来。然后这些喷射出的粒子沉积在基底上形成薄膜。这一工艺对于制作 LED 显示屏、滤光片和精密光学仪器等各种应用所需的高质量涂层至关重要。
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详细说明：
- 工艺概述：目标材料：
- 将目标材料（通常是固体金属或化合物）置于真空室中。然后对真空室进行抽真空，以创造真空环境。氩等离子体生产：
- 将氩气引入真空室并电离形成等离子体。该等离子体由高能氩离子组成。轰击和抛射：
- 目标材料受到这些高能氩离子的轰击。这些离子的撞击会使原子或分子从目标表面移开。在基底上沉积：
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喷射出的粒子穿过真空，沉积在基底上，形成薄膜。
- 溅射机制：
- 溅射是通过与高能粒子碰撞，将目标材料表面的原子物理去除。这有别于化学过程，完全依靠物理相互作用。
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从轰击离子到目标材料原子之间的能量转移促成了抛射过程。能量必须足以克服将原子固定在目标表面的结合力。
- 应用和重要性：
- 溅射技术能够沉积薄膜，并精确控制薄膜的成分和厚度，因此被广泛应用于航空航天、汽车、医疗和微电子等行业。
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溅射产生的涂层可增强基材的硬度、耐磨性和抗氧化性等性能，使其适用于高压力和高精度应用。
- 历史背景和演变：
等离子体溅射的概念是在 20 世纪 70 年代提出的，此后有了长足的发展。如今，它已成为许多高科技行业不可或缺的一部分，为太阳能、微电子等领域的进步做出了贡献。
本手册详细介绍了 PVD 中的溅射技术，强调了它在各种工业应用中的重要性和多功能性，并着重介绍了它在沉积高质量薄膜中的作用。
