PVD 中的溅射是一种将材料薄膜沉积到基底上的工艺。
它是通过高能粒子轰击从目标材料中喷射出原子或分子来实现的。
然后，这些喷射出的粒子在基底上凝结成薄膜。
4 个要点说明
1.工艺概述
目标材料： 将目标材料（通常是固体金属或化合物）置于真空室中。
然后对真空室进行抽真空，以创造真空环境。
氩等离子体生产： 将氩气引入真空室并电离形成等离子体。
该等离子体由高能氩离子组成。
轰击和抛射： 目标材料受到这些高能氩离子的轰击。
这些离子的撞击会使原子或分子从目标表面移开。
在基底上沉积： 喷射出的粒子穿过真空，沉积在基底上，形成薄膜。
2.溅射机理
溅射是通过与高能粒子碰撞，将目标材料表面的原子物理去除。
这有别于化学过程，完全依靠物理相互作用。
从轰击离子到目标材料原子的能量转移是实现抛射过程的关键。
能量必须足以克服原子与目标表面的结合力。
3.应用和重要性
溅射技术能够沉积薄膜，并精确控制薄膜的成分和厚度，因此被广泛应用于航空航天、汽车、医疗和微电子等行业。
通过溅射产生的涂层可提高基材的硬度、耐磨性和抗氧化性等性能，使其适用于高压力和高精度应用。
4.历史背景和演变
等离子体溅射的概念于 20 世纪 70 年代提出，此后有了长足的发展。
如今，它已成为许多高科技行业不可或缺的一部分，为太阳能、微电子等领域的进步做出了贡献。
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