溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜，以达到各种商业和科学目的。
与其他气相沉积方法不同，源材料（目标）不会熔化。
相反，原子是通过轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递喷射出来的。
这种工艺的优势在于，溅射出的原子动能较高，可产生更好的附着力，并能溅射熔点极高的材料。
什么是溅射技术？4 个要点说明
1.溅射机理
当固体材料的表面受到高能粒子（如来自气体或等离子体的离子）的轰击时，就会发生溅射。
这种轰击会导致微观粒子从目标材料中喷射出来。
入射离子可通过粒子加速器、射频磁控管或等离子体等方法产生，与固体表面的目标原子发生碰撞。
这些碰撞会交换动量，引发相邻粒子的碰撞级联。
如果这些级联产生的能量超过表面目标结合能，原子就会被喷射出来，这一过程被称为溅射。
2.溅射类型
溅射过程有几种类型，包括离子束、二极管和磁控溅射。
其中，磁控溅射因其高效和环保而被广泛使用。
磁控溅射是在低压气体（通常为氩气）上施加高压，产生高能等离子体。
这种等离子体通常被称为 "辉光放电"，由电子和气体离子组成，有助于溅射过程。
3.应用和优势
溅射被广泛用于制造金属、半导体和光学设备薄膜。
它对半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备的制造至关重要。
该技术的价值在于它能够高精度、高均匀度地沉积材料，即使是在复杂的几何形状上。
此外，喷射原子的高动能增强了沉积薄膜的附着力，使其适用于从反射涂层到先进半导体器件的各种应用。
4.历史和技术意义
溅射的概念可追溯到 19 世纪初，经过几个世纪的发展和创新，溅射技术取得了长足的进步。
如今，溅射技术已成为一项成熟的基本技术，自 1976 年以来已获得超过 45,000 项美国专利，这反映了溅射技术在材料科学和制造领域的普遍性和重要性。
总之，溅射是一种多功能、有效的薄膜沉积方法，可在广泛的应用领域提供精确控制和高质量的结果。
溅射技术的不断发展和完善凸显了它在现代技术和材料科学中的重要作用。
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