与其他沉积方法相比，电子束蒸发工艺具有多项优势。
电子束蒸发的 5 大优势
1.快速的蒸汽沉积速率
电子束蒸发具有快速的气相沉积速率，从 0.1 μm/min 到 100 μm/min。
这意味着它比电阻热蒸发或溅射等其他方法更快地沉积薄膜。
2.附着力极佳的高密度涂层
电子束蒸发可产生具有出色涂层附着力的高密度涂层。
由于电子束只集中在源材料上，最大程度地降低了坩埚污染的风险，因此生产出的薄膜纯度也非常高。
3.多层沉积灵活性
另一个优势是可以使用各种源材料进行多层沉积，而无需排气。
这种灵活性允许创建复杂的涂层结构，并能调整涂层的性能。
4.广泛的材料兼容性
电子束蒸发与多种材料兼容，包括高温金属和金属氧化物。
这使其适用于各种应用。
5.材料利用率高
电子束蒸发具有很高的材料利用效率。
这意味着大部分源材料在沉积过程中得到了有效利用，从而减少了浪费和成本。
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