知识 烧结的原因是什么?5 大要点解析
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更新于 2个月前

烧结的原因是什么?5 大要点解析

烧结是一种将粉末状材料加热到熔点以下,从而制造出固体物体的工艺。这将使颗粒粘合在一起。

5 个要点详解:烧结的原因和工作原理

烧结的原因是什么?5 大要点解析

烧结的定义和目的

烧结是一种通过压缩粉末和粘合剂,然后将其熔化,从而形成整体部件的方法。

它广泛应用于金属和陶瓷领域,以低成本和高重复性生产复杂的高强度零件。

烧结机理

烧结是在化学势梯度的驱动下通过原子扩散发生的。

原子从化学势较高的区域向化学势较低的区域移动,从而导致颗粒的结合和孔隙率的降低。

烧结阶段

烧结工艺包括两个主要阶段:先形成强度较弱的超大部件,然后进行焙烧,以排出粘合剂并将颗粒熔合成强度较高的部件。

在焙烧过程中,原子的扩散消除了粉末颗粒之间的界面,从而形成固体物体。

影响烧结的因素

温度和时间: 温度越高、时间越长,烧结效果越好。

初始孔隙率: 生坯 "中的初始孔隙率水平会影响烧结后的最终孔隙率。

液相: 液相的存在可显著提高烧结效果。

压力: 施加压力可缩短烧结时间并减少产生的孔隙率。

气氛: 烧结气氛(如空气、真空、氩气/氮气)也会影响烧结过程。

用于烧结的窑炉类型

隧道窑: 部件通过不同的温度区域传送。

周期窑: 加热和冷却阶段按照规定的程序进行。

高温烧结的优点

高温烧结可提高拉伸强度、弯曲疲劳强度和冲击能量。

微观尺度工艺

在微观尺度上,材料传输会受到压力变化和表面自由能差异的影响。

小颗粒尺寸会增强这些影响,因此细粒材料更适合用于许多陶瓷技术。

控制变量

温度和初始粒度是影响烧结结果的关键控制变量。

与温度相关的蒸汽压力也在烧结过程中发挥作用。

了解这些关键点有助于针对特定材料和应用优化烧结工艺。这可确保生产出具有所需机械和物理性能的高质量复杂零件。

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