在表面涂敷薄层材料时，有两种常见的方法，即 PVD（物理气相沉积）和其他涂层方法。
了解 PVD 和涂层之间区别的 4 个要点
1.沉积方法
物理气相沉积是一种物理过程，是在表面沉积薄层材料，无需化学反应。
其他涂层方法可能涉及化学反应或不同的物理过程。
2.工艺性质
在 PVD 涂层中，材料通常处于固态，并通过溅射或蒸发等物理方式气化。
气化后的材料在基材表面凝结成薄膜。
此过程通常在真空中进行，以防止污染并精确控制沉积环境。
3.涂层的特性
PVD 涂层以附着力强、耐磨性好著称，可在相对较低的温度下使用。
它们适用于多种材料，包括金属、塑料和陶瓷。
4.与其他涂层方法的比较
其他涂层方法，如 CVD（化学气相沉积），涉及基材表面的化学反应。
化学气相沉积通常需要较高的温度，与 PVD 相比，它能产生不同性质的涂层，如更高的密度和纯度。
粉末涂层是将干粉颗粒静电吸引到表面，然后在加热条件下固化，形成坚硬的涂层。
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