物理气相沉积（PVD）是一种将固体材料转化为气相状态，然后以薄膜形式重新沉积在基底上的工艺。
这种工艺可大大提高材料的表面性能，使其更坚硬、更耐用、更耐磨损和氧化。
PVD 机制的 4 个关键步骤
1.涂层材料汽化
通过蒸发、溅射或分离等方法使固体材料气化。
这一步骤将固体转化为气态。
2.迁移和反应
气化的原子、分子或离子会发生各种反应和粒子碰撞。
这有助于它们在涂层环境中迁移。
3.沉积到基底上
气化后的材料会沉积到较冷的基底表面，形成薄膜。
这一步骤包括将蒸气冷凝回基底上的固态。
详细说明
涂层材料的汽化
在初始阶段，用于涂层的固体材料会转化为蒸汽。
这可以通过不同的技术实现，例如热蒸发，即在真空环境中将材料加热到沸点，使其蒸发。
另一种方法是溅射，即用高能粒子轰击材料，将原子从固态打入气态。
迁移和反应
一旦进入气相状态，原子或分子可能会与引入真空室的反应气体发生相互作用。
这些相互作用会形成化合物，从而增强最终涂层的性能。
这些微粒的迁移受真空条件和微粒能量状态的影响，可以通过控制真空条件和微粒能量状态来控制沉积过程。
沉积到基底上
最后一步是将气化材料冷凝到基底上。
这通常发生在比气化过程更低的温度下，使蒸气凝结并形成一层均匀的薄层。
基底的温度和真空条件对沉积薄膜的质量和性能起着至关重要的作用。
PVD 的这一机理可以制造出高质量、经久耐用的涂层，显著提高从电子产品到医疗设备等不同行业的各种产品的性能。
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