溅射的等离子体压力通常在 0.5 mTorr 到 100 mTorr 之间。
不同的应用和设置使用不同的压力范围，以获得最佳性能。
压力的选择会影响溅射速率、涂层的均匀性和溅射粒子的能量。
较低的压力（1-15 mTorr）可提高溅射原子的平均自由路径，减少碰撞。
较高的压力（5-30 mTorr）有利于高能粒子在到达基底之前热化。
了解这些动态变化对于获得理想的薄膜特性和优化溅射过程至关重要。
要点说明：
等离子体的形成和压力范围
等离子体是通过向真空室注入惰性气体（通常为氩气）形成的，直至达到一定压力，最大压力为 0.1 托。
溅射系统中产生等离子体所需的实际工艺气体压力约为 10^-2 至 10^-3 托。
压力对溅射率的影响
溅射率取决于多个因素，包括溅射产量、靶材摩尔重量、材料密度和离子电流密度。
公式 (1) 表示溅射率：溅射率 = (MSj)/(pNAe) 其中，M 是摩尔重量，S 是溅射率，j 是离子电流密度，p 是材料密度，NA 是阿伏加德罗数，e 是电子电荷。
压力对薄膜特性的影响
较低的压力（1-15 mTorr）会导致溅射原子与腔室分子之间的碰撞减少，从而使目标原子的平均自由路径变大，并可能使层沉积更均匀。
较高的压力（5-30 mTorr）可使高能粒子热化，从而通过减少对基底的动能冲击来提高沉积薄膜的均匀性和质量。
实际考虑因素和应用
等离子体压力的选择不仅会影响沉积薄膜的物理特性，还会影响溅射过程的效率和可靠性。
例如，在需要保形涂层的应用中，以及在基底加热最小化至关重要的应用中，更倾向于使用较低的压力。
而在需要更好地控制沉积粒子的动能以获得特定薄膜特性的情况下，较高的压力可能更受欢迎。
了解和控制溅射工艺中的等离子体压力，对于实现所需的薄膜特性和优化沉积工艺的整体效率至关重要。
选择的具体压力取决于应用、使用的材料以及在薄膜质量和性能方面所需的结果。
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