射频溅射的压力通常在 1 到 15 mTorr 之间。
保持较低的压力是为了维持整个腔体内的等离子体。
这样可以减少电离气体碰撞，提高涂层材料的视线沉积效率。
说明：
更低的压力和等离子体维持：
在射频溅射中，压力保持在相对较低的水平（1-15 mTorr），以便于维持等离子体环境。
等离子体对于溅射过程至关重要，在溅射过程中，原子会因离子轰击而从目标材料中喷射出来。
较低的压力减少了气体碰撞的次数，从而最大限度地减少了喷射粒子的散射。
这样就能更直接、更高效地沉积到基底上。
沉积效率：
射频溅射沉积的效率因低压环境中碰撞次数的减少而提高。
这意味着从靶材喷射出的原子或分子能更直接地到达基底。
这使得薄膜的沉积更均匀、更可控。
这对于获得具有精确厚度和成分的高质量薄膜尤为重要。
对薄膜质量的影响：
较低的压力和高效的沉积有助于提高所生产薄膜的整体质量。
更少的碰撞意味着更少的喷射粒子轨迹中断。
这就降低了出现缺陷的可能性，并提高了沉积层的均匀性。
这对于薄膜特性（如电气或光学特性）至关重要的应用来说至关重要。
运行优势：
在较低压力下工作也具有操作优势。
它降低了电弧风险，电弧是一种可能发生强烈局部放电的现象。
这会导致薄膜沉积不均匀和其他质量控制问题。
在射频溅射中，射频的使用有助于管理靶材上的电荷积聚。
这进一步降低了电弧发生的几率，并增强了工艺的稳定性。
总结：
射频溅射的压力保持在较低水平（1-15 mTorr），以优化等离子体环境。
这样可以提高沉积效率，改善所生产薄膜的质量。
这种操作设置对于实现所需的溅射薄膜特性至关重要。
这对于要求高精度和均匀性的应用尤为重要。
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