知识 无压烧结工艺:使材料致密化的 3 项关键技术
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3周前

无压烧结工艺:使材料致密化的 3 项关键技术

无压烧结工艺是一种将材料(通常是陶瓷或金属)加热到高温而不施加外部压力的致密化方法。

这种技术可避免最终产品的密度变化,使微观结构更加均匀。

该工艺涉及多个阶段,包括通过冷等静压、注塑或滑模铸造等方法初步形成陶瓷粉末密实体。

然后对这些陶瓷粉末进行预烧结并加工成所需形状,最后再进行烧结。

无压烧结中的 3 种关键加热技术

无压烧结工艺:使材料致密化的 3 项关键技术

1.恒速加热(CRH)

这种方法是以恒定的速率加热材料,根据材料的特性和所使用的特定加热速率,会对微观结构和晶粒大小产生影响。

2.速率控制烧结(RCS)

这种技术根据材料对热的反应来调整加热速率,从而实现更可控的致密化和晶粒增长。

3.两步烧结(TSS)

这是一种两阶段加热工艺,首先将材料加热到可实现初始致密化的温度,然后在更高温度下进行第二阶段加热,以实现完全致密化。

烧结技术的选择取决于加工的具体材料和产品所需的最终性能。

例如,微观结构和晶粒大小会极大地影响烧结材料的机械和热性能。

无压烧结与热压等工艺不同,不会对最终产品的形状造成限制,因此具有优势。

与热等静压(HIP)等方法相比,无压烧结还具有更高的成本效益,因此适合广泛的应用,尤其是先进陶瓷和某些金属合金的生产。

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