反应溅射是物理气相沉积(PVD)领域的一种专门技术,涉及薄膜沉积,目标材料与反应气体发生化学反应,在基底上形成化合物薄膜。这种工艺特别适用于制作化合物薄膜,而使用传统的溅射方法通常很难高效制作这种薄膜。
答案摘要
反应溅射是指在溅射室中使用反应气体,使其与目标材料的溅射粒子发生化学反应,从而在基底上形成化合物薄膜。与更适合单元素材料的传统溅射法相比,这种方法提高了化合物薄膜的沉积速率。
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详细说明:工艺概述:
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在反应溅射中,目标材料(如硅)在含有反应气体(如氧气或氮气)的腔室中被溅射。溅射出的颗粒与这种气体发生反应,形成氧化物或氮化物等化合物,然后沉积到基底上。这种工艺有别于标准溅射工艺,后者使用氩气等惰性气体,目标材料在沉积过程中不会发生任何化学变化。
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提高沉积速率:
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活性气体的引入大大加快了复合薄膜的形成。在传统溅射法中,化合物薄膜的形成速度较慢,因为元素在沉积后必须结合在一起。通过在溅射过程中促进这种结合,反应溅射加快了沉积速度,使其更有效地生产化合物薄膜。控制和配置:
通过调整惰性气体和反应气体的相对压力,可精确控制沉积薄膜的成分。这种控制对于优化薄膜的功能特性至关重要,如 SiNx 的应力或 SiOx 的折射率。薄膜沉积溅射系统可配置各种选项,包括基片预热站、溅射蚀刻或离子源原位清洁功能以及基片偏压功能,以提高沉积过程的质量和效率。