知识 什么是物理沉积过程?(解释 4 个关键步骤)
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是物理沉积过程?(解释 4 个关键步骤)

物理沉积,特别是物理气相沉积(PVD),是一种将材料从固态转化为气相的过程。

然后将蒸汽沉积到基底上形成薄膜。

PVD 具有高精度和高均匀性的特点,因此被广泛使用。

它包括溅射、热蒸发和电子束蒸发等多种技术。

4 个关键步骤说明

什么是物理沉积过程?(解释 4 个关键步骤)

1.材料蒸发

PVD 的第一步是蒸发固体材料。

这可以通过不同的方法实现:

  • 溅射: 这包括用高能粒子轰击目标材料,使原子喷射出来并沉积到基底上。
  • 热蒸发: 利用热量使材料蒸发,然后在较冷的基底上凝结。
  • 电子束蒸发: 使用电子束将材料加热至蒸发点。

2.蒸汽的传输

蒸发后,材料穿过真空室到达基底。

在此过程中,原子或分子可能会与真空室中的任何残留气体发生反应,从而影响沉积薄膜的最终特性。

3.在基底上沉积

气化的材料在基底上凝结,形成薄膜。

这种薄膜的特性,如光学、电气和机械特性,可能与块状材料的特性大不相同。

这一点在医疗领域等应用中尤为重要,因为对薄膜特性的精确控制至关重要。

4.控制和可变性

沉积薄膜的厚度和均匀性可以通过调整温度、压力和沉积过程的持续时间等参数来精确控制。

这样就可以根据特定应用定制薄膜,从医疗设备上的涂层到电子元件中的镀层,不一而足。

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从溅射到热蒸发,在每个沉积过程中都能实现均匀性和精确性。

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