物理沉积过程，特别是物理气相沉积（PVD），是指将材料从固态转化为气态，然后沉积到基底上形成薄膜。这种方法因其精确性和均匀性而被广泛使用，它包括各种技术，如溅射、热蒸发和电子束蒸发。
工艺概述：
物理气相沉积首先是在低压环境中气化固体材料。气化后的原子或分子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。可根据具体应用和使用的方法，控制该过程以形成薄至单个原子或厚至几毫米的薄膜层。
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详细说明：材料气化：
- PVD 的第一步是蒸发固体材料。这可以通过不同的方法实现：溅射：
- 用高能粒子轰击目标材料，使原子喷射并沉积到基底上。热蒸发：
- 利用热量蒸发材料，然后在较冷的基底上凝结。电子束蒸发：
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利用电子束将材料加热至蒸发点。蒸汽传输：
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蒸发后，材料穿过真空室到达基底。在此传输过程中，原子或分子可能会与真空室中的任何残留气体发生反应，从而影响沉积薄膜的最终特性。在基底上沉积：
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气化材料在基底上凝结，形成薄膜。这种薄膜的特性，如光学、电气和机械特性，可能与块状材料的特性大相径庭。这一点在医疗领域等应用中尤为重要，因为在这些应用中，薄膜特性的精确控制至关重要。控制和可变性：
通过调整沉积过程的温度、压力和持续时间等参数，可精确控制沉积薄膜的厚度和均匀性。这样就可以根据特定的应用制作薄膜，从医疗设备上的涂层到电子元件中的镀层，不一而足。审查和更正：
