半导体中的物理气相沉积（PVD）工艺包括在真空中蒸发固体材料，然后将这种材料沉积到基底上形成薄膜。这种方法对于制造半导体制造所必需的耐用、耐腐蚀涂层至关重要。
工艺概述：
- 材料气化： 通过物理方法将待沉积的固体材料转化为蒸汽。这可以通过溅射或蒸发等方法实现，前者是通过高能粒子的轰击将原子从目标材料中喷射出来，后者是通过加热材料直至其变成蒸汽。
- 蒸汽传输： 然后，蒸气将穿过低压区域，从源头传输到基底。这一步骤需要高真空环境，以确保蒸汽在传输过程中不受其他颗粒或气体的干扰。
- 在基底上凝结： 蒸汽在基底上凝结，形成一层薄膜。这层薄膜对于赋予半导体特定的电气特性至关重要。
详细说明：
- 蒸发方法： 在溅射法中，高能粒子（通常是电离气体原子）撞击目标材料，使原子喷射出来。在蒸发过程中，使用热能或电子束将材料加热到沸点，使其变成蒸汽。
- 高真空环境： 高真空是防止污染的必要条件，可确保蒸气直接到达基底，而不会发生碰撞，以免改变路径或过早凝结。这一点在半导体制造中尤为重要，因为即使是微小的杂质也会严重影响设备的性能。
- 冷凝和薄膜形成： 当蒸汽到达温度较低的基底时，就会凝结，形成一层均匀的薄层。该层的特性，如厚度和均匀性，对半导体的功能至关重要。原位控制等技术可集成到 PVD 系统中，用于监控和调整工艺参数，以获得最佳的薄膜质量。
半导体应用：
PVD 用于半导体制造，以沉积具有重要电气性能的薄膜。化学气相沉积 (CVD) 因其高精度而更常用，而 PVD 则具有生产高纯度涂层的优势，这对先进的半导体应用至关重要。结论
