物理气相沉积（PVD）是半导体制造中的一项关键工艺。
它是在真空中将固体材料转化为蒸汽，然后将蒸汽沉积到基底上形成薄膜。
这种方法对于制造对半导体设备至关重要的耐用、耐腐蚀涂层至关重要。
4 个关键步骤说明
1.材料气化
PVD 的第一步是蒸发将要沉积的固体材料。
这可以通过溅射或蒸发等方法实现。
在溅射过程中，高能粒子撞击目标材料，导致原子喷出。
在蒸发过程中，材料会被加热直至变成蒸汽。
2.蒸汽的传输
材料汽化后，需要通过低压区域传送到基底。
这一步骤需要高真空环境，以确保蒸气在传输过程中不受干扰。
高真空可防止碰撞，以免改变蒸气的路径或导致过早凝结。
3.在基底上凝结
蒸汽随后在基底上凝结，形成一层薄膜。
这层薄膜对于赋予半导体特定的电气特性至关重要。
这层薄膜的特性，如厚度和均匀性，对器件的功能至关重要。
4.高真空环境
高真空是防止污染和确保蒸汽直接进入基底所必需的。
这一点在半导体制造中尤为重要，因为即使很小的杂质也会严重影响性能。
原位控制等技术可用于监控和调整工艺参数，以获得最佳薄膜质量。
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