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物理气相沉积（PVD）是一种通过一系列步骤在基底上沉积薄膜的技术，这些步骤包括将材料转化为蒸汽、将蒸汽输送到低压区域以及随后在基底上凝结。这一过程主要通过溅射和蒸发等方法来实现，这两种方法在材料气化的方式和将蒸汽转移到基底的方式上有所不同。

PVD 沉积方法概述：

PVD 是指在真空条件下对材料源进行物理气化，然后将气化的材料沉积到基底上形成薄膜。主要方法包括真空蒸发、溅射、电弧等离子电镀和离子电镀。

1. 详细说明：材料蒸发：

2. PVD 的第一步是蒸发要沉积的材料。这可以通过蒸发或溅射等各种方法实现。在蒸发过程中，材料会被加热直至变成蒸汽。在溅射过程中，材料受到高能粒子的轰击，导致原子从其表面喷射出来。

3. 蒸汽传输：

一旦材料变成气态，它就会在低压区域内从源头传输到基底。这一步骤可确保气化材料在移动过程中不会受到明显干扰或碰撞，从而保持其完整性和纯度。在基底上凝结：

蒸汽随后在基底表面凝结，形成一层薄膜。这一凝结过程至关重要，因为它决定了沉积薄膜的质量和特性。薄膜的附着力、厚度和均匀性都会受到蒸汽凝结方式的影响。

更正和审查：