物理气相沉积（PVD）是一种用于在基底上沉积薄膜的技术。
该工艺包括将材料转化为蒸汽，将蒸汽输送到低压区域，然后在基底上冷凝。
PVD 主要通过溅射和蒸发等方法实现。
这些方法的不同之处在于如何将材料气化以及如何将蒸汽转移到基底上。
什么是 PVD 沉积法？5 个关键步骤说明
1.材料汽化
PVD 的第一步是蒸发要沉积的材料。
这可以通过蒸发或溅射等各种方法实现。
在蒸发过程中，材料会被加热直至变成蒸汽。
在溅射过程中，材料受到高能粒子的轰击，导致原子从其表面喷射出来。
2.蒸汽的传输
一旦材料变成气态，它就会被从源头输送到基底的低压区域。
这一步骤可确保气化材料在移动过程中不会受到明显干扰或碰撞，从而保持其完整性和纯度。
3.在基底上凝结
蒸气随后在基底表面凝结，形成一层薄膜。
这一凝结过程至关重要，因为它决定了沉积薄膜的质量和特性。
薄膜的附着力、厚度和均匀性都会受到蒸汽凝结方式的影响。
4.更正和审查
所提供的参考文献对 PVD 过程的描述是一致和准确的。
提到的步骤和方法与材料科学和工程学中对 PVD 的标准描述一致。
PVD 与化学气相沉积 (CVD) 的区别也很明显，PVD 侧重于气化和冷凝的物理过程，而 CVD 则侧重于化学反应。
5.5. 结论
PVD 是沉积具有可控特性的薄膜的一种通用而有效的方法。
由于它能生产出附着力强、衍射效果好、应用范围广的薄膜，因此被广泛应用于包括半导体制造在内的各个行业。
不同 PVD 方法（如溅射和蒸发）之间的选择取决于应用的具体要求和最终薄膜所需的性能。
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