溅射沉积是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过将材料从目标源喷射到基底上来沉积薄膜。这种方法需要在真空室中使用受控气体（通常是氩气）来产生等离子体。由待沉积材料制成的目标受到离子轰击，导致原子喷射，随后沉积到基底上，形成薄膜。
溅射沉积法概述：
溅射沉积法是一种 PVD 技术，在充满氩气等惰性气体的真空室中用离子轰击目标材料。这种轰击会导致原子从目标材料中喷射出来，然后沉积到基底上，形成薄膜。
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详细说明：
- 引入气体和形成等离子体：
- 该过程首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。选择氩气是因为它具有化学惰性，不会与目标材料发生反应。
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对真空室中的阴极进行放电，使氩气电离，形成等离子体。等离子体中含有带正电荷的氩离子。
- 轰击目标：
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在电场的作用下，氩离子被加速冲向目标（阴极）。当这些离子与靶材碰撞时，它们会将能量传递给靶材，导致原子或分子从靶材表面喷射出来。
- 溅射原子的传输和沉积：
- 喷射出的原子或分子穿过腔室的减压区，最终到达基底。
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这些原子在基底上凝结，形成一层薄膜。薄膜的厚度可通过调整沉积时间和其他操作参数来控制。
- 溅射的优点：
- 溅射可用于大尺寸靶材，从而在硅晶片等大面积区域形成均匀的厚度。
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该工艺可控性强，通过调整沉积时间等参数，可精确控制薄膜厚度。
- 应用和重要性：
- 溅射在航空航天、太阳能、微电子和汽车等行业至关重要，这些行业需要高质量的薄膜，用于 LED 显示屏、光学滤波器和精密光学仪器等应用。
这种技术自 20 世纪 70 年代问世以来不断发展，由于其沉积各种材料的精确性和多功能性，现已成为各种技术进步不可或缺的一部分。
这种方法提供了一种可控且高效的薄膜沉积方式，使其在需要精确和高质量涂层的现代技术应用中变得至关重要。
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