溅射沉积是一种用于沉积薄膜的物理气相沉积(PVD)技术。
这种方法是将材料从目标源喷射到基底上。
它使用受控气体(通常是氩气)在真空室中产生等离子体。
由待沉积材料制成的目标受到离子轰击。
这将导致原子喷射,随后沉积到基底上,形成薄膜。
5 个关键步骤说明
1.引入气体和形成等离子体
该过程首先将受控气体(通常是氩气)引入真空室。
选择氩气是因为它具有化学惰性,不会与目标材料发生反应。
对真空室中的阴极进行放电,使氩气电离,形成等离子体。
等离子体中含有带正电荷的氩离子。
2.轰击目标
在电场的作用下,氩离子被加速冲向目标(阴极)。
当这些离子与目标碰撞时,它们会将能量传递给目标材料,导致原子或分子从目标表面喷射出来。
3.溅射原子的传输和沉积
喷出的原子或分子穿过腔室的减压区,最终到达基底。
这些原子在基底上凝结,形成一层薄膜。
薄膜的厚度可通过调整沉积时间和其他操作参数来控制。
4.溅射的优点
溅射可用于大尺寸靶材,从而在大面积区域(如硅晶片)上形成厚度均匀的薄膜。
该工艺可控性强,可通过调整沉积时间等参数精确控制薄膜厚度。
5.应用和重要性
溅射对航空航天、太阳能、微电子和汽车等行业至关重要。
LED 显示屏、滤光片和精密光学仪器等应用都需要高质量的薄膜。
该技术自 20 世纪 70 年代问世以来不断发展,由于其沉积各种材料的精度和多功能性,现已成为各种技术进步不可或缺的一部分。
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