磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜。
它使用磁约束等离子体电离目标材料，使其溅射或汽化并沉积到基底上。
该工艺以高效率、低损坏和能生产高质量薄膜而著称。
什么是磁控溅射公司的溅射工艺？- 5 个要点说明
1.溅射工艺
溅射是一种物理过程，在高能粒子（通常是离子）的轰击下，原子或分子从固体靶材料中喷射出来。
入射离子向目标原子传递的动能会在目标表面引起连锁碰撞反应。
当传递的能量足以克服目标原子的结合能时，它们就会从表面喷射出来，并沉积到附近的基底上。
2.磁控溅射的原理
磁控溅射是在 20 世纪 70 年代发展起来的，包括在目标表面增加一个封闭磁场。
这种磁场通过增加电子和靠近靶表面的氩原子之间的碰撞概率来提高等离子体的生成效率。
磁场会捕获电子，从而提高等离子体的产生和密度，使溅射过程更有效率。
3.磁控溅射系统的组成部分
系统通常由真空室、靶材、基片支架、磁控管和电源组成。
真空室是为等离子体的形成和有效运行创造低压环境所必需的。
靶材料是原子溅射的源头，而基片支架则将基片定位以接收沉积的薄膜。
磁控管产生溅射过程所需的磁场，电源提供电离目标材料和产生等离子体所需的能量。
4.磁控溅射的优点
与其他 PVD 方法相比，磁控溅射以其高速、低损伤和较低的溅射温度而著称。
它可以生产高质量的薄膜，并且具有很强的可扩展性。
通过在较低的压力下操作，可减少薄膜中的气体掺入，并最大限度地减少溅射原子的能量损失，从而获得更均匀、更高质量的涂层。
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