PVD 工艺的温度通常在 50 至 600 摄氏度之间。
这个温度范围是金属和其他元素蒸发所必需的。
然后将这些元素重新沉积到合适的基底上，形成薄膜和涂层。
具体使用的温度取决于蒸发的材料和涂层所需的特性。
关于 PVD 工艺温度的 5 个要点
1.蒸发温度范围
PVD 工艺是在减压的可控气氛室中进行的。
压力通常在 0.1 到 1 N/m² 之间。
2.视线沉积
这种环境有利于 "视线 "沉积法。
固体材料的原子穿过腔室，嵌入其路径上的物体。
为了获得均匀的涂层，在沉积过程中，物体必须在腔体内正确定位。
3.PVD 技术的类型
PVD 技术主要有三种类型：热蒸发、溅射和离子镀。
热蒸发包括加热材料形成蒸汽，蒸汽在基底上凝结形成涂层。
这种加热可通过各种方法实现，如热灯丝、电阻、电子或激光束以及电弧。
4.溅射和离子镀
溅射和离子镀也是在 PVD 工艺的指定温度和压力条件下进行操作的其他方法。
5.PVD 工艺的特点
总的来说，PVD 工艺的特点是低压（高真空）和相对较低的温度。
这使得涂层非常薄，通常在 1 至 10 微米之间。
这些涂层有多种用途，包括通过沉积氮化钛等材料来提高钢制工具的耐磨性。
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