热蒸发是物理气相沉积（PVD）的一种基本方法。
它是在真空环境中加热固体材料，使其蒸发。
蒸发后的材料以薄膜的形式沉积在基底上。
该工艺使用各种加热技术，包括电阻加热和电子束蒸发。
了解 PVD 热蒸发的 5 个要点
1.工艺概述
PVD 热蒸发首先要将待沉积材料置于高真空室中。
真空环境至关重要，因为它能确保蒸发的颗粒直接到达基底，而不会与其他气体分子发生碰撞。
真空室中的压力保持在一定水平，使蒸发粒子的平均自由路径长于到基底的距离，通常低于 3.0 x 10^-4 托。
2.加热技术
电阻加热
这是最简单的方法之一，即用电阻热源（通常是由钨等低蒸气压金属制成的金属丝）支撑要蒸发的材料。
当电流通过金属丝时，金属丝会发热，导致材料熔化和蒸发。
电子束蒸发
在这种更先进的方法中，一束高能电子被射向材料。
这些电子的撞击将其动能转化为热能，将材料加热到蒸发点。
这种方法可以更好地控制加热过程，适用于电阻加热难以蒸发的材料。
感应加热
这种技术使用射频 (RF) 能量加热装有材料的坩埚。
射频能量在坩埚中产生感应电流，通过电磁感应加热材料。
3.沉积和应用
材料蒸发后形成蒸汽流，蒸汽流穿过真空室并沉积到基底上。
沉积形成的薄膜可用于各种应用，如太阳能电池的金属结合层、薄膜晶体管、半导体晶片和有机发光二极管（OLED）。
薄膜可由单一材料或多种材料组成，具体取决于所需的性能和应用。
4.优缺点
优点
热蒸发相对简单，成本效益高，尤其适用于沉积易于蒸发的材料。
它还能实现良好的阶跃覆盖，并能生产出高质量的薄膜。
缺点
与溅射等其他 PVD 技术相比，主要缺点包括难以控制薄膜成分。
此外，它还无法对基底进行原位清洁。
另一个缺点是电子束蒸发可能造成 X 射线损伤。
5.总结
总之，热蒸发是一种用途广泛的 PVD 技术。
它是在真空中加热材料，使其蒸发并在基底上沉积成薄膜。
由于该工艺在形成薄膜方面简单有效，因此在各种工业应用中至关重要。
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