热蒸发是一种物理气相沉积（PVD）方法，在这种方法中，材料在高真空室中加热直至汽化，形成蒸汽，然后冷凝在基底上形成薄膜。
这种工艺对低熔点的材料特别有效，并以简单和低能耗著称。
1.工艺设置
热蒸发首先需要一个通常由不锈钢制成的真空室。
在真空室中，由钨或钼等耐火材料制成的坩埚或坩埚舟盛放着待沉积的材料，即蒸发剂。
真空环境至关重要，因为它可以让蒸气在不与其他原子发生反应或散射的情况下流动，从而确保沉积过程的清洁。
2.加热和蒸发
使用电阻热源对材料进行加热。
这种加热一直持续到材料达到沸点并汽化，产生蒸汽压。
在真空环境中，即使相对较低的蒸汽压也足以产生蒸汽云。
蒸汽压的重要性在于它能够促进形成蒸汽流，使其能够穿过真空室。
3.沉积到基底上
蒸发的材料现在以蒸汽流的形式穿过真空室，到达基底。
与基底接触后，材料会凝结并附着在基底上，形成一层薄膜。
这一过程比较温和，蒸发粒子的能量约为 0.12 eV，适用于易碎材料和基底。
4.优势和局限性
热蒸发因其操作简单、可沉积低熔点金属而备受青睐。
然而，由于坩埚材料的温度限制，热蒸发在处理高熔点材料方面存在局限性。
坩埚和加热方法（电热丝或导电坩埚）的选择取决于材料的特性和所需的镀层质量。
5.真空要求
为确保沉积质量，真空室中的基本压力保持在非常低的水平，通常在 10^-7 至 10^-5 毫巴之间。
这种低压对于防止污染以及让蒸汽不受干扰地自由到达基底是必不可少的。
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