直接能量沉积（DED）是指使用高能源将材料熔化并直接沉积到基底上。直接能量沉积所使用的材料差异很大，但通常包括金属、陶瓷和一些复合材料。以下是直接能量沉积所涉及的主要方法和材料：
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等离子体沉积:这种方法使用等离子体中的高能带电粒子从目标材料中释放原子。目标材料的成分决定了要沉积到基底上的材料。等离子体沉积常用的材料包括各种金属和陶瓷。
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电子束沉积:这种技术是利用磁铁将电子聚焦成束，然后射向装有相关材料的坩埚。电子束的能量会使材料蒸发，然后蒸气会覆盖在基底上。适合电子束沉积的材料通常是能承受高温和电子束直接作用的金属和陶瓷。
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阴极电弧沉积:在这种方法中，高功率电弧在目标材料上放电，将部分材料爆破成高度电离的蒸汽，然后沉积到工件上。常见材料包括金属和某些合金。
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电子束物理气相沉积（EB-PVD）:这种工艺通过电子轰击在高真空中将要沉积的材料加热到高蒸气压。汽化后的材料通过扩散输送，并通过冷凝沉积在较冷的工件上。适用于 EB-PVD 的材料包括金属和某些陶瓷化合物。
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蒸发沉积:这种方法是在高真空环境中通过电阻加热将待沉积材料加热到高蒸气压。蒸发沉积常用的材料包括金属和一些低熔点陶瓷。
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溅射沉积:辉光等离子体放电轰击目标材料，将部分材料溅射成蒸汽，供后续沉积使用。这种技术可沉积多种材料，包括金属、合金和某些陶瓷。
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脉冲激光沉积（PLD）:高功率激光将目标材料烧蚀成蒸汽，然后沉积到基底上。PLD 用途广泛，可用于多种材料，包括复杂的氧化物和其他陶瓷材料。
每种方法都可以根据特定材料的热特性和沉积技术的能量要求，对其进行沉积。材料和沉积方法的选择取决于最终产品所需的特性，如密度、附着力和整体材料完整性。
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