扩散粘接通常在相关材料绝对熔化温度的 50-70% 之间进行。这一过程包括将金属表面加热到高温，通常高达 1400°C（2552°F），并施加压力以确保表面之间的亲密接触。扩散粘接的确切温度因具体材料和所需结果而异，扩散退火通常在 1050 至 1250°C 温度下长时间进行，以提高粘接强度和耐腐蚀性。
说明：
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扩散粘接的温度范围：
- 扩散键合过程要求两个金属表面的原子相互穿插，这就需要高温。这些温度通常设定为被粘合材料绝对熔化温度的 50-70%。这一温度范围可确保材料有足够的延展性以允许原子扩散，但又不会太热以致熔化。
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加热方法：
- 使用熔炉或电阻法加热表面。目的是达到所需的温度，某些材料的温度可高达 1400°C（2552°F）。这种高温对激活扩散过程至关重要，在扩散过程中，原子从高浓度区域向低浓度区域移动，最终形成牢固的结合。
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施加压力：
- 在加热的同时，使用液压机或砝码对部件施加压力。这种压力可确保表面紧密接触，这对有效进行原子扩散至关重要。在整个粘接过程中，通常使用夹具来保持这种紧密接触。
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扩散退火：
- 扩散退火是一种用于消除材料内部不均匀性或浓度差异的特殊技术。该工艺在非常高的温度（1050 至 1250°C）下进行，持续时间较长（最长 50 小时）。例如，镍基钎焊接头通常在 1000°C 左右的温度下进行扩散退火，使焊接材料中的类金属浓度向基体材料转移，从而提高接头的强度和耐腐蚀性。
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环境因素：
- 为防止氧化（氧化会对接合工艺产生负面影响），热处理炉通常在高真空条件下运行。这种受控环境可确保表面保持清洁，不含可能阻碍扩散过程的污染物。
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烧结和扩散：
- 烧结通常涉及广泛的扩散，对温度的要求通常很高，通常超过熔化温度（0.6Tm）的 60%。这种高温推动了扩散过程，目的是减少表面积和局部曲率，从而加强粘接。
总之，扩散键合是一个精确的过程，需要仔细控制温度和压力，以确保原子在两个金属表面之间有效穿插。具体温度可能会有所不同，但一般都在材料熔点的一个相当大的范围内，这样既能确保键合所需的原子流动性，又不会导致材料熔化。
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