磁控溅射是一种多功能涂层工艺，用于沉积各种材料的薄膜，厚度通常从几纳米到最多 5 微米不等。这种工艺的精确度很高，可使整个基底上的厚度均匀性变化小于 2%。
详细说明：
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工艺概述：
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磁控溅射是使用氩气或氦气等惰性气体中的高能离子轰击目标材料（如金属、合金或化合物）。这种轰击将原子从靶材中喷射出来，然后沉积到基底上，形成薄膜。该过程在真空中进行，以确保材料的有效沉积而不受污染。厚度控制：
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沉积薄膜的厚度可通过各种参数（如溅射电压、电流和沉积速率）进行精确控制。例如，在典型的现代磁控溅射镀膜机中，沉积速率的范围为 0 至 25 nm/min，可形成薄至 10 nm 的薄膜，同时具有极佳的晶粒度和最小的温升。这种控制水平可确保涂层均匀一致，并能很好地附着在基材上。
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应用和材料：
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该工艺可用于各行各业，制造具有特定性能（如耐磨性、低摩擦性、耐腐蚀性以及特定光学或电气性能）的涂层。磁控溅射的常用材料包括银、铜、钛和各种氮化物。这些材料是根据最终涂层所需的功能特性来选择的。均匀性和精度：
磁控溅射的一大优势是能够实现膜厚的高度均匀性。这对于电子或光学等需要精确厚度控制的应用来说至关重要。该工艺可将厚度变化保持在 2% 以下，确保整个涂层表面性能一致。
商业和工业用途：
