氩气之所以被用于磁控溅射，主要是因为它具有溅射率高、惰性、价格低廉、纯度高等特点。这些特性使氩气成为产生高能等离子体的理想选择，从而促进薄膜的沉积。
溅射率高： 氩气具有很高的溅射率，这意味着在电离和加速时，氩气能有效地将原子从目标材料中喷射出来。这种效率对于在基底上快速、均匀地沉积薄膜至关重要。磁控溅射中的磁场促进了高溅射率的实现，磁场可集中电子和离子，增强氩气的电离，提高目标材料的喷射率。
惰性： 氩是一种惰性气体，这意味着它不易与其他元素发生反应。这一特性在溅射工艺中至关重要，因为在这种工艺中，目标材料的完整性和沉积薄膜的纯度至关重要。使用氩气等惰性气体可确保靶材的化学成分在溅射过程中不会发生变化，从而保持沉积薄膜的理想特性。
低廉的价格和可用性： 氩气的价格相对低廉，高纯度氩气的供应也很广泛。这些经济和物流方面的优势使氩气成为工业和研究应用的实用选择，因为成本效益和可获得性是这些应用的重要考虑因素。
利用磁场增强电离： 磁控溅射中的磁场有助于捕获目标材料附近的电子，从而提高电子密度。较高的电子密度增加了电子与氩原子碰撞的可能性，从而更有效地电离出氩气（Ar+）。增加的 Ar+ 离子被吸引到带负电的靶材上，从而提高溅射率，提高沉积过程的效率。
总之，氩气的溅射效率高、化学惰性强、经济实惠，以及通过磁场相互作用增强溅射过程，是磁控溅射中使用氩气的驱动因素。这些因素共同促成了氩气在薄膜沉积技术中的有效性和广泛应用。
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