氩气之所以成为磁控溅射的首选，主要有以下几个原因。
为什么在磁控溅射中使用氩气？解释 4 个主要原因
1.溅射率高
氩具有很高的溅射率。
这意味着在电离和加速时，它能有效地将原子从目标材料中喷射出来。
高溅射率对于在基底上快速、均匀地沉积薄膜至关重要。
磁控溅射中的磁场可集中电子和离子，增强氩的电离，提高目标材料的喷射率。
2.惰性
氩是一种惰性气体。
这意味着它不易与其他元素发生反应。
这一特性在溅射工艺中至关重要，因为在这种工艺中，靶材的完整性和沉积薄膜的纯度至关重要。
使用氩气等惰性气体可确保目标材料的化学成分在溅射过程中不会发生变化，从而保持沉积薄膜的理想特性。
3.低廉的价格和可用性
氩气的价格相对低廉，高纯度氩气的供应也很广泛。
这些经济和物流方面的优势使氩成为工业和研究应用的实用选择，因为成本效益和可获得性是这些应用的重要考虑因素。
4.利用磁场增强电离
磁控溅射中磁场的存在有助于在目标材料附近捕获电子。
这就增加了电子密度。
电子密度越高，电子与氩原子碰撞的可能性就越大，从而更有效地电离出氩气（Ar+）。
增加的 Ar+ 离子会被吸引到带负电的靶材上，从而提高溅射率，提高沉积过程的效率。
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