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薄膜沉积过程中的预清洁是一个关键步骤，包括对基底表面进行准备，以确保沉积薄膜具有所需的特性和性能。这一过程对于最大限度地减少污染、提高薄膜与基底的兼容性和附着力十分必要。
污染控制：
污染会严重影响薄膜的质量。污染源包括沉积室中的残留气体、源材料中的杂质以及基底上的表面污染物。为减少这些问题，必须使用清洁的沉积环境和高纯度源材料。基底兼容性：
基底材料的选择至关重要，因为它会影响薄膜的特性和附着力。并非所有材料都与每种沉积工艺兼容，有些材料在沉积过程中可能会产生不良反应。选择一种能承受沉积条件并能与薄膜材料适当相互作用的基底至关重要。
沉积方法和清洁深度：
预清洁方法的选择取决于沉积方法和所需的清洁深度。例如，离子源技术与蒸发系统兼容，但对溅射系统可能不那么有效。必须根据目标是去除碳氢化合物和水分子（需要较低的离子能量）还是去除整个氧化层（需要较高的离子密度和能量）来选择清洁方法。覆盖面积：
不同的预清洁方法提供不同的覆盖区域。例如，射频辉光板和等离子预处理方法可以覆盖大面积区域，而射频或微波预处理器和圆形离子源的覆盖范围较为有限。
真空室准备：
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