电子束蒸发是物理气相沉积(PVD)的一种,使用聚焦的高能电子束加热和蒸发源材料。
这样就可以在基底上沉积薄而高纯度的涂层。
该工艺不同于溅射,后者使用高能离子将材料从靶材上喷射出来。
电子束蒸发的机理
在此过程中,高压电场(通常高达 10 kV)会加速从加热的钨丝中发射出的电子。
这些电子获得高动能,然后被磁场聚焦成束。
光束射向装有待蒸发材料的坩埚。
撞击后,电子的动能转化为热能,将材料加热到蒸发点。
工艺细节
1.电子发射
电流通过钨丝,产生焦耳热和电子发射。
2.光束形成和加速
在钨丝和坩埚之间施加高压,加速发射的电子。
磁场将这些电子聚焦成统一的光束。
3.材料蒸发
电子束撞击坩埚中的材料,传递能量并使材料蒸发或升华。
4.沉积
蒸发的材料穿过真空室,沉积到位于源上方的基底上。
这样就形成了一层薄膜,厚度通常在 5 到 250 纳米之间,它可以改变基底的特性,而不会对其尺寸产生重大影响。
优势和应用
电子束蒸发对于生产致密、高纯度的涂层尤为有效。
它用途广泛,能够沉积多种材料,包括金属、半导体和某些电介质。
通过在腔室中引入氧气或氮气等活性气体分压,该工艺还可用于活性沉积。
这样就能形成非金属薄膜。
结论
电子束蒸发是一种精确、可控的薄膜沉积方法,具有高纯度和通过反应沉积定制薄膜特性的能力。
这项技术在包括电子、光学和材料科学在内的各行各业中都至关重要,在这些行业中,高质量的薄膜是必不可少的。
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