技术团队 · Kintek Solution

电子束蒸发是物理气相沉积（PVD）的一种形式，它利用聚焦的高能电子束加热和蒸发源材料，从而在基底上沉积出薄而高纯度的涂层。该工艺有别于溅射，后者使用高能离子将材料从靶材上喷射出来。

电子束蒸发机制：

在此工艺中，高压电场（通常高达 10 kV）会加速从加热的钨丝中发射的电子。这些电子获得高动能，然后被磁场聚焦成束。光束射向装有待蒸发材料的坩埚。撞击后，电子的动能转化为热能，将材料加热至蒸发点。

1. 过程详情：电子发射：
2. 电流通过钨丝，产生焦耳热和电子发射。光束形成和加速：
3. 在钨丝和坩埚之间施加高压，加速发射的电子。磁场将这些电子聚焦成统一的光束。材料蒸发：
4. 电子束撞击坩埚中的材料，传递能量并使材料蒸发或升华。沉积：

蒸发的材料穿过真空室，沉积到位于源上方的基底上。这样就形成了一层薄膜，厚度通常在 5 到 250 纳米之间，可以改变基底的特性，而不会对其尺寸产生重大影响。优势和应用：

电子束蒸发对于生产致密、高纯度的涂层尤为有效。它用途广泛，能够沉积多种材料，包括金属、半导体和某些电介质。该工艺还可用于反应性沉积，方法是在腔室中引入氧或氮等反应性气体的分压，从而形成非金属薄膜。

结论