等离子溅射是物理气相沉积（PVD）中在基底上沉积薄膜的一种工艺。它是指在高能粒子（通常是等离子体中的离子）的撞击下，目标材料表面的原子被喷射出来。以下是等离子溅射工作原理的详细解释：
等离子体的形成：
该过程首先将惰性气体（通常为氩气）引入真空室。真空室内的压力保持在特定水平，通常为 0.1 托。然后使用直流或射频电源电离氩气，形成等离子体。该等离子体包含氩离子和自由电子，两者接近平衡。离子轰击：
在等离子体环境中，氩离子在电压的作用下加速冲向目标材料（阴极）。靶材是要溅射原子的材料。当这些离子撞击靶材时，它们会将能量传递给靶材原子，导致其中一些原子从表面喷射出来。这一过程称为溅射。
溅射率：
从靶材溅射出原子的速率受多个因素的影响，包括溅射产量、靶材摩尔重量、材料密度和离子电流密度。溅射率可用数学方法表示为[\text{Sputtering rate} = \frac{MSj}{pN_Ae} ]。
其中，( M ) 是目标的摩尔重量，( S ) 是溅射产量，( j ) 是离子电流密度，( p ) 是材料密度，( N_A ) 是阿伏加德罗数，( e ) 是电子的电荷。薄膜沉积：
从目标喷射出的原子穿过等离子体，最终沉积到基底上，形成薄膜。这种沉积工艺对于需要精确和高质量涂层的应用至关重要，例如 LED 显示屏、光学过滤器和精密光学仪器。
磁控溅射：
