电子束蒸发是一种物理气相沉积（PVD）方法，利用聚焦电子束在真空环境中加热和蒸发源材料。
这种工艺对于在基底上沉积高熔点材料的薄膜特别有效。
4 个关键步骤说明
1.加热钨丝
工艺开始时，钨丝会被高压电流（通常在 5 到 10 kV 之间）加热。
这种加热会导致热离子发射，释放出电子。
2.聚焦电子束
发射的电子通过磁场或电磁场加速并聚焦成束。
然后，这束电子束会射向目标材料。
3.目标材料的蒸发
当电子束撞击目标材料时，电子的动能会传递给材料，使其升温并蒸发。
蒸发后的材料以蒸汽的形式穿过真空室，沉积在上方的基底上，形成薄膜。
4.薄膜的沉积
薄膜沉积是在蒸发的颗粒在基底较冷的表面凝结时发生的。
薄膜的厚度从 5 纳米到 250 纳米不等，具体取决于具体应用和材料特性。
优点和应用
电子束蒸发技术能够沉积多种材料，包括熔点较高的材料，而这些材料难以用其他方法蒸发，因此备受青睐。
这种技术通常用于生产光学薄膜，如激光光学、太阳能电池板、眼镜和建筑玻璃。
与其他 PVD 工艺相比，该工艺材料利用效率高，可降低成本，减少浪费。
与其他 PVD 工艺的比较
热蒸发使用电阻来加热蒸发材料，而电子束蒸发则不同，它使用高能电子束直接瞄准材料。
这种直接加热方法可以蒸发在热蒸发过程中无法升华的材料，从而扩大了可处理的材料和应用范围。
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