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电子束蒸发是一种物理气相沉积（PVD）方法，利用聚焦电子束在真空环境中加热和蒸发源材料。这种工艺对于在基底上沉积高熔点材料的薄膜特别有效。

工艺概述：

该工艺首先通过高压电流（通常在 5 到 10 kV 之间）加热钨丝。这种加热会导致热离子发射，释放出电子。然后，这些高能电子被永久磁铁或电磁透镜聚焦并导向目标材料，目标材料被置于水冷坩埚中。

1. 详细说明：加热钨丝：

2. 通过高压电流将钨丝加热到极高的温度。这种高温有利于电子从钨表面发射，这种现象被称为热电子发射。

3. 聚焦电子束：

4. 发射的电子通过磁场或电磁场加速并聚焦成束。然后将电子束对准目标材料。目标材料蒸发：

当电子束撞击目标材料时，电子的动能会转移到材料上，使其升温并蒸发。蒸发后的材料以蒸汽的形式穿过真空室，沉积到上方的基底上，形成薄膜。

薄膜的沉积：

薄膜沉积是在蒸发颗粒在基底较冷的表面凝结时发生的。薄膜的厚度从 5 纳米到 250 纳米不等，具体取决于具体应用和材料特性。

优点和应用：