溅射中氩气是如何电离的？点燃稳定等离子体的关键

从根本上说，溅射中氩气是通过电子碰撞电离的。 强大的电场在真空室内将自由电子加速到高能量。当其中一个高能电子与一个中性氩原子碰撞时，它会撞出一个电子，从而产生一个带正电荷的氩离子 (Ar+) 和第二个自由电子，后者继续这个过程。

基本目标不仅仅是电离少数原子，而是点燃并维持一个稳定的等离子体。这通过施加高电压来产生最初的电子-原子碰撞来实现，在现代系统中，通过使用磁场来捕获电子，极大地提高了这种电离级联的效率。

基本过程：产生等离子体

要理解溅射，您必须首先了解惰性气体（通常是氩气）如何转化为活性等离子体。这个过程依赖于几个关键步骤。

该过程首先将要溅射的材料（靶材）放入真空室，并对其施加强大的负直流或射频电压。这使得靶材成为阴极。

在任何低压气体中，总会有少量杂散的自由电子。电压产生的强大电场会立即以非常高的速度将这些带负电的电子从负极靶材加速出去。

当这些高能电子穿过腔室时，它们不可避免地会与大得多的中性氩原子碰撞。如果电子有足够的能量，它就会从氩原子的外壳剥离一个电子。

这个事件，称为电子碰撞电离，是关键的一步。结果是一个带正电荷的氩离子 (Ar+) 和两个自由电子。

这个过程产生了一个链式反应。原始电子和新释放的电子都被电场加速，继续撞击并电离更多的氩原子。这种级联迅速产生了一个稳定的、可见的离子和电子云，称为辉光放电等离子体。

简单的直流溅射是可行的，但效率低下。许多电子从阴极直接飞向腔壁（阳极），而从未撞击氩原子，这需要更高的气压以确保发生足够的碰撞。磁控溅射解决了这个问题。

在磁控管系统中，强大的磁体放置在靶材后面。这会产生一个与靶材表面附近的电场垂直的磁场。

这种场的组合迫使电子进入一个长螺旋路径，有效地将它们捕获在靶材正前方的一个区域。这被称为 E×B 漂移。

通过迫使电子在最终逸出之前行进更长的距离，它们与氩原子碰撞并电离氩原子的概率增加了几个数量级。

电离效率的巨大提高是磁控溅射的主要优势。它允许在更低的压力下形成致密、稳定的等离子体。更低的压力意味着更少的溅射原子在到达基板的途中与气体碰撞，从而保持它们的能量并产生更致密、更高质量的薄膜。

实现稳定有效的等离子体需要平衡几个变量。了解它们的相互作用是过程控制的关键。

氩气压力决定了“平均自由程”——粒子在碰撞前行进的平均距离。

施加的电压决定了电子和离子的能量。更高的电压会导致对靶材的离子轰击能量更高，这通常会增加溅射产额（每个入射离子喷射出的原子数量）。

一个常见的错误是认为磁体直接电离氩气。磁体不电离任何东西。 它们唯一的功能是限制执行电离的电子，使过程效率大大提高。

您用于电离的方法和参数直接影响沉积的最终结果。

最终，掌握电离过程是控制任何溅射沉积质量和效率的第一步。