磁控溅射中等离子体是如何产生的？高质量薄膜沉积的引擎

在磁控溅射中，等离子体是使整个涂层过程成为可能的带电介质。 它是通过在真空腔室内施加高电压来实现的，该腔室中充满了低压气体（通常是氩气），电压施加在两个电极之间——容纳靶材的阴极和一个阳极。这个电场加速了自由电子，这些电子随后撞击并电离气体原子，引发形成等离子体的自持级联反应。

磁控溅射中等离子体的产生本质上是一个受控的链式反应。它始于一个强大的电场，该电场使少数自由电子获得能量，然后这些电子与中性气体原子碰撞，产生大量密集的、自持的正离子和更多的电子，这些构成了溅射过程的引擎。

等离子体点火的基本要求

要产生稳定的等离子体，溅射腔内必须满足三个初始条件。这些要素协同作用，将中性气体转化为电离的、具有反应性的状态。

首先，将腔室抽至高真空，以去除空气和其他污染物。然后，引入少量精确控制的过程气体，形成低压环境。

高压直流或射频电源在阴极（容纳靶材并带负电）和阳极（通常是腔室壁和基板支架，接地）之间产生巨大的电势差。这个强大的电场是整个过程的主要驱动力。

使用惰性气体，最常见的是氩气 (Ar)。选择氩气是因为它在化学上不具反应性，并且具有适合有效撞击靶材原子脱落的合适原子质量，同时它能相对容易地被电场电离。

一旦设定了初始条件，等离子体的产生就会在一个快速、自持的事件序列中发生。

强大的电场立即加速了气体中自然存在的少数自由电子，使它们以高速远离负极阴极。

当这些高能电子穿过腔室时，它们会与中性氩原子发生碰撞。如果碰撞能量足够大，它就会将一个电子从氩原子的轨道上击出。

这一单一事件产生了两个新的带电粒子：一个新的自由电子和一个带正电的氩离子 (Ar+)。

新产生的电子也会被电场加速，导致更多的碰撞和更多的电离。这种级联效应会迅速产生一团致密的、稳定的正离子和自由电子云，这就是等离子体。

等离子体本身并不沉积薄膜。相反，它充当了进行溅射工作的离子的来源。可见的发光仅仅是这种活动的副作用。

当电子被加速远离阴极时，质量大得多的带正电的氩离子被加速射向带负电的阴极靶材。它们以巨大的动能撞击靶材表面。

这种高能轰击会物理性地将原子从靶材中撞击出来。这些被喷射出的原子随后穿过腔室并沉积到基板上，形成薄膜。

溅射过程中看到的特征性辉光本身并不是溅射事件。它是当高能自由电子与正氩离子重新结合时产生的，导致它们返回到较低的能级。多余的能量以光子形式释放出来，产生了可见的辉光。

在磁控溅射中，强大的磁铁放置在阴极靶材的后方。这些磁铁产生的磁场将高迁移率的电子限制在靶材表面附近的一个圆形路径中。

这种限制机制极大地增加了电子在到达阳极之前与氩原子碰撞的概率。这会在需要的地方产生更密集、更强的等离子体，从而带来更高的溅射速率和更高效的工艺，该工艺可以在较低的气体压力下运行。

了解等离子体如何形成对于控制和解决薄膜沉积过程中的问题至关重要。

通过掌握等离子体产生的原理，您可以直接控制薄膜沉积的质量和效率。