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磁控溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。这种方法是在目标材料和基底之间利用电能产生等离子体。等离子体中的高能离子与目标材料表面碰撞，使材料颗粒溅射出来，沉积在基底上形成薄膜。磁控溅射 "一词源于加入磁场来控制带电粒子（离子）的速度和行为。
包括磁控溅射在内的 PVD 方法涉及固体材料在基底上的气化和沉积。这与化学气相沉积（CVD）不同，后者依赖于沉积室中前驱体之间的反应。PVD 的优势，特别是磁控溅射，在于能够以高速、低温和低损伤的方式制造出高度精确和均匀的薄膜。这使其成为制造半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备的首选。
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