磁控溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。
这种方法是在目标材料和基底之间利用电能产生等离子体。
等离子体中的高能离子与目标材料表面碰撞，使材料颗粒溅射出来，沉积在基底上形成薄膜。
磁控溅射 "一词源于加入磁场来控制带电粒子（离子）的速度和行为。
需要了解的 5 个要点
1.磁控溅射是一种 PVD 方法
磁控溅射属于物理气相沉积（PVD）。
2.等离子体的产生和相互作用
磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）方法，在目标材料和基底之间利用电能产生等离子体。
等离子体中的高能离子与目标材料碰撞，导致粒子被溅射出来。
3.磁场控制
磁控溅射 "一词源于利用磁场控制带电粒子的速度和行为。
4.与 CVD 的对比
包括磁控溅射在内的 PVD 方法涉及固体材料在基底上的气化和沉积。
这与化学气相沉积（CVD）不同，后者依赖于沉积室中前驱体之间的反应。
5.磁控溅射的优点
磁控溅射可以高速、低温、低损伤地生成高度精确和均匀的薄膜。
这使其成为制造半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备的热门选择。
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