溅射的确是一种沉积工艺，特别是一种物理气相沉积（PVD）。这种方法是将材料从 "目标 "源喷射出来，然后沉积到 "基底 "上。该工艺的特点是，由于来自高能轰击粒子（通常是来自等离子体或离子枪的气态离子）的动量传递，靶材表面的原子被物理喷射出来。
详细说明：
-
溅射机制：
-
溅射的工作原理是利用气态等离子体将原子从固体靶材料的表面移除。靶材通常是要涂覆到基底上的材料薄片。该工艺首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。然后向阴极施加电能，产生自持等离子体。等离子体中的离子与目标发生碰撞，由于动量传递而导致原子喷出。沉积到基底上：
-
从靶上喷出的原子穿过真空或低压气体环境，沉积到基底上。这种沉积可能发生在不同的压力条件下：在真空或低压气体（<5 mTorr）中，溅射粒子在到达基底之前不会发生气相碰撞。或者，在较高的气体压力（5-15 mTorr）下，高能粒子在沉积前可能会因气相碰撞而热化。
-
溅射薄膜的特性：
溅射薄膜以其出色的均匀性、密度、纯度和附着力而著称。这种方法可以通过传统溅射法生产出成分精确的合金，或通过反应溅射法生产出氧化物和氮化物等化合物。溅射原子的动能通常高于蒸发材料的动能，从而增强了它们与基底的附着力。
溅射的优点：
