溅射沉积是一种广泛应用于各行各业的技术，但它也有自己的一系列挑战。以下是您应该了解的主要缺点。
溅射沉积的 10 个缺点是什么？
1.沉积速率低
与热蒸发等其他沉积方法相比，溅射沉积速率通常较低。这意味着需要更长的时间才能沉积出所需厚度的薄膜。
2.沉积不均匀
在许多配置中，沉积流量的分布是不均匀的。这就需要移动夹具以获得厚度均匀的薄膜。溅射沉积不适合沉积厚度均匀的大面积薄膜。
3.昂贵的靶材和不良的材料使用
溅射靶材通常价格昂贵，而且沉积过程中的材料使用效率可能不高。
4.发热
溅射过程中入射到靶材上的大部分能量都会变成热量，必须将其带走。这就需要使用冷却系统，这会降低生产速度，增加能源成本。
5.薄膜污染
在某些情况下，等离子体中的气态污染物会被 "激活"，造成薄膜污染。与真空蒸发相比，这可能会造成更大的问题。
6.反应溅射沉积的控制
在反应溅射沉积过程中，必须仔细控制气体成分，以防止溅射靶中毒。
7.难以与升离工艺相结合
溅射的扩散传输特性使其很难与用于构建薄膜的掀离工艺相结合。这可能导致污染问题。
8.基底中的杂质
与蒸发沉积相比，溅射更容易在基底中引入杂质，因为它的真空度范围较小。
9.难以精确控制薄膜厚度
虽然溅射沉积可以实现无厚度限制的高速沉积，但却无法精确控制薄膜厚度。
10.有机固体降解
某些材料（如有机固体）在溅射过程中很容易因离子轰击而降解。
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