热蒸发的缺点主要包括杂质含量高、薄膜应力适中，以及在没有特定设备改进的情况下薄膜密度和均匀性问题。这些缺点会影响沉积薄膜的质量和性能。
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杂质含量高:在物理气相沉积 (PVD) 方法中，热蒸发往往会产生最高的杂质含量。这主要是由于材料在真空中加热和蒸发的工艺性质所致。杂质可能来自源材料本身或蒸发过程，尤其是在真空环境没有保持在最佳水平的情况下。这些杂质会降低沉积薄膜的性能，尤其是在电子和光学等要求高纯度的应用中。
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适度的薄膜应力:通过热蒸发沉积的薄膜通常会表现出中等程度的应力。这种应力可能是材料本身固有的，也可能是沉积过程中产生的。薄膜应力可导致分层、开裂或基底变形等问题，尤其是在薄膜应用中。管理和减少薄膜应力对于保持沉积层的完整性和功能性至关重要。
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薄膜密度和均匀性:如果不使用离子辅助源或均匀性掩膜等特定增强设备，通过热蒸发沉积的薄膜质量可能会受到影响。如果不使用这些设备，薄膜可能密度低、均匀性差。低密度薄膜可能多孔且不耐用，从而影响其电气和机械性能。均匀性问题会导致整个基底上的薄膜厚度和特性发生变化，这在许多应用中都是不可取的，尤其是在需要精确和一致的薄膜特性时。
这些缺点凸显了仔细控制工艺和使用其他技术提高热蒸发沉积薄膜质量的必要性。尽管存在这些挑战，但热蒸发仍是许多应用中可行且具有成本效益的方法，尤其是在注重简便性和与多种材料的兼容性的应用中。
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