溅射的参数包括溅射电流、溅射电压、样品室的压力（真空）、靶材到样品的距离、溅射气体、靶材厚度、靶材和样品材料。这些参数会对沉积速率、溅射过程和涂层质量产生重大影响。
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溅射电流和电压:这些参数直接影响从靶材上去除材料的能量和速率。较高的电流和电压通常会提高溅射速率，但也需要保持平衡以防止损坏靶材或基底。
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样品室内的压力（真空度:真空度至关重要，因为它决定了溅射粒子的平均自由路径和溅射过程的效率。较低的压力可使颗粒在没有碰撞的情况下移动更长的距离，从而提高沉积率和均匀性。
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目标到样品的距离:这一距离会影响溅射粒子在基底上的能量和入射角度，从而影响薄膜的特性，如厚度和均匀性。
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溅射气体:通常使用氩气等惰性气体。气体的选择取决于目标材料的原子量，目的是实现有效的动量传递。例如，轻元素最好使用氖，重元素则使用氪或氙。
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靶厚度和材料:靶材厚度决定溅射过程的寿命，而材料类型则影响沉积薄膜的特性。不同的材料有不同的溅射产量，需要特定的溅射条件。
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样品材料:基底材料会影响沉积薄膜的附着力、应力和其他性能。不同的基底可能需要调整溅射参数才能达到最佳效果。
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功率类型:直流电源适用于导电材料，而射频电源可溅射非导电材料。脉冲直流电在反应溅射工艺中具有优势。
这些参数共同实现了对薄膜生长和微观结构的高度控制，使厚度、均匀性、附着强度、应力、晶粒结构、光学或电学特性等各种特性得以优化。这些参数的复杂性也要求对其进行仔细监控和调整，以实现溅射工艺的预期结果。
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