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物理气相沉积（PVD）是一种在真空条件下通过源材料的物理气化将材料薄膜沉积到基底上的技术。该过程包括三个主要步骤：电镀材料的气化、蒸汽在低压区域的传输以及蒸汽在基底上的冷凝以形成薄膜。PVD 方法包括真空蒸发、溅射沉积、电弧等离子电镀和离子电镀等。这些方法以沉积速度快、附着力强、衍射效果好和应用范围广而著称。PVD 镀层尤其适用于要求硬度和耐磨性的应用，而且对环境友好，适合用于医疗植入物和其他关键应用。
电镀材料的气化：
PVD 的第一步是将待沉积材料转化为气态。这可以通过蒸发、升华或溅射等各种方法实现。在蒸发过程中，材料在真空中被加热到沸点，使其变成蒸汽。升华则是不经过液相，直接将固体转化为气体。溅射是一种应用更为广泛的方法，当材料受到高能粒子轰击时，通过动量交换将原子从材料中喷射出来。蒸汽的传输：
一旦材料处于气态，就必须将其输送到基底。这需要在低压环境中进行，通常是在真空室中，这样可以最大限度地减少与其他气体分子的碰撞，并确保蒸气能够直接到达基底。低压还有助于保持蒸汽的纯度和控制沉积过程。
蒸汽冷凝：
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