溅射的步骤有哪些？薄膜沉积指南

本质上，溅射是一种物理气相沉积（PVD）过程，它包括四个主要阶段：创建真空并引入工艺气体，产生等离子体以生成高能离子，利用这些离子轰击靶材并溅射原子，最后，让这些溅射出的原子沉积到基底上，形成薄膜。

溅射最好理解为一种高度受控的、原子尺度的喷砂过程。在真空中，高能气体离子被加速撞击源材料，物理性地将原子撞击出来，然后这些原子移动并逐个沉积在附近的基底上，形成涂层。

基础阶段：环境准备

在任何材料沉积之前，必须准备好系统，以确保最终薄膜的纯度和质量。这种设置是该过程中至关重要的、不可或缺的一部分。

第一步是将基底（待镀物体）和靶材（源材料）放入密封腔室中。然后，通过真空泵对该腔室进行抽真空。

目标是去除几乎所有的空气和其他污染物，如水蒸气。这会创建一个高真空环境，通常称为本底压力，以防止不必要的分子掺入薄膜中并损害其性能。

一旦达到足够的真空度，就会将高纯度工艺气体引入腔室。

这通常是惰性气体，如氩气（Ar），因为它足够重，可以有效地进行动量传递，并且不会与靶材发生化学反应。这种气体的压力受到精确调节，通常在低压毫托（milliTorr）范围内。

环境准备就绪后，就可以开始主动的材料溅射和沉积过程了。这由等离子体的产生驱动。

在腔室内部施加强大的电势（直流或射频），使工艺气体能量化。

这种高能量会从气体原子中剥离电子，形成带正电的离子和自由电子的混合物。这种电离气体被称为等离子体。

靶材被赋予负电荷。由于异性相吸，来自等离子体的带正电离子被强力加速冲向带负电的靶材。

这些离子以显著的动能撞击靶材表面。

离子撞击靶材会引发碰撞级联，将动量传递给靶材内部的原子。

如果传递给表面原子的能量大于其结合能，该原子就会被物理性地撞击脱离，或被“溅射”出靶材。这些溅射出的粒子是中性原子，而不是离子。

最后阶段涉及溅射材料的传输和新薄膜的生长。

溅射出的原子从靶材以直线穿过低压气体环境。

真空在这里至关重要，因为它最大限度地减少了溅射原子在到达目的地之前与其它气体分子碰撞的机会。

当溅射出的原子到达基底时，它们会凝结在其表面。

随着时间的推移，数百万个这些到达的原子相互堆积，形成致密、均匀且高度附着的薄膜。

溅射薄膜的质量和特性并非偶然；它们是控制关键工艺变量的直接结果。

腔室中任何残留气体（如氧气或水）都可能与溅射原子发生反应，或作为污染物嵌入生长的薄膜中。不良的真空直接导致被污染的低质量薄膜。

虽然氩气因其惰性而常用，但也可以有意添加反应性气体，如氧气（O2）或氮气（N2）。这允许进行反应溅射，其中溅射出的金属原子与气体反应，在基底上形成氧化物或氮化物等化合物。

气体压力和施加的电功率直接影响结果。较高的压力会增加碰撞次数，可能使溅射原子散射并降低均匀性。较高的功率会增加离子能量，从而提高沉积速率，但也可能影响薄膜的结构。

要应用这些知识，请将该过程分为三个不同的阶段，每个阶段都有明确的目标。

最终，溅射是一种强大而精确的方法，通过控制原子级的物理链式反应来制造具有特定性能的材料。