在陶瓷烧结过程中，陶瓷粉末颗粒被加热到低于其熔点的高温，从而导致颗粒扩散并与相邻颗粒结合。这一过程会降低颗粒的汽固界面，从而降低颗粒的表面能，并导致材料致密化，因为 "生坯 "中的孔隙会缩小或闭合。因此，陶瓷部件的机械性能得到改善，强度、导电性、透明度和导热性等其他性能也可能得到提高。
烧结过程背后的驱动力是降低颗粒的表面能，这是通过降低颗粒的气固界面来实现的。这一过程涉及原子扩散，导致粉末颗粒之间的界面消失。烧结过程可分为不同阶段，从粉末之间形成颈部连接开始，到消除小孔结束。
在微观尺度上，材料传输受到压力变化和表面自由能差异的影响。当颗粒尺寸较小时，这些效应的影响会变得很大，因为当曲率半径小于几微米时，能量的变化要大得多。这也是许多陶瓷技术以使用细颗粒材料为基础的主要原因之一。
对于任何一种材料，烧结过程中可以控制的变量是温度和初始晶粒大小，因为蒸汽压力与温度有关。烧结用于陶瓷制品（包括陶器）的制造，一旦达到过渡温度，玻璃相就会流动，这通常与材料收缩有关。该工艺通过使用高温来驱动，但也可以与压力或电流等其他力量相结合。
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