什么是电子溅射？精密薄膜沉积指南

从本质上讲，溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 技术，用于以极高的精度制造超薄膜。该过程利用等离子体中的高能离子，物理性地将原子从源材料（称为靶材）上撞击下来。这些被撞击出来的原子随后穿过真空并沉积到基板上，逐渐形成均匀的涂层。

溅射最好理解为一种微观的、原子级别的喷砂过程。它不是用沙子侵蚀表面，而是用离子从材料中剥离单个原子，然后这些原子被重新沉积，在不同的表面上形成新的、高度受控的薄膜。

溅射环境：分步解析

要了解溅射的工作原理，必须设想沉积腔室内受控的环境和事件序列。

整个过程在高真空腔室内进行。这可以去除空气和其他可能与溅射原子发生反应或干扰其到达基板路径的污染物。

将少量受控的惰性气体（最常见的是氩气）引入腔室。这种气体不是最终薄膜的一部分；它仅作为该过程的“弹药”。

在腔室内部施加一个强电场，源材料（靶材）充当负极阴极，待镀物体（基板）通常充当正极阳极。这种高电压使氩气电离，从原子中剥离电子，形成发光的带电气体，称为等离子体。

带正电的氩离子被电场强力加速，导致它们高速撞击带负电的靶材。

这些碰撞的力足以将原子从靶材表面撞击出来。这些被喷射出的原子穿过真空腔室并落在基板上，在那里它们凝结并逐层堆积成薄膜。

溅射受基本物理原理而非化学反应的支配，这是其多功能性和精密性的关键。

核心机制是动量传递。当高能氩离子撞击靶材时，它将其动能传递给靶材内的原子，就像母球撞击一堆台球一样。

单个离子撞击会在靶材的原子结构内引发连锁反应，即碰撞级联。原子被撞击到其他原子上，将能量更深地传递到材料中。

要使原子从靶材中喷射出来，它从碰撞级联中获得的能量必须大于表面结合能——将它束缚在本体材料上的力。如果能量足够，原子就会被“溅射”出来。

像任何技术过程一样，溅射具有独特的优点和缺点，使其适用于特定的应用。

溅射对于沉积具有非常高熔点的材料（如钨或钽）和复杂的合金非常有效。由于它是一个物理过程，它可以沉积保留靶材精确成分的合金薄膜，这对于蒸发方法来说是困难或不可能的。

该技术可以精确控制薄膜的厚度、密度和均匀性。由于到达原子的动能较高，所得薄膜通常表现出优异的与基板的附着力。

与热蒸发等其他技术相比，溅射通常是一种较慢的沉积过程。这使得它对于需要非常厚的薄膜或高通量的应用来说成本效益较低。

溅射系统需要高真空环境和复杂的电源来产生和维持等离子体。这使得设备比一些替代涂层方法更复杂和昂贵。

选择沉积方法完全取决于最终产品所需的材料特性和性能。

最终，溅射是一项基石技术，它使得从半导体芯片到先进光学透镜的无数现代设备的制造成为可能。