蒸发和溅射都是用于在基底上沉积薄膜的物理气相沉积（PVD）技术。
蒸发是指加热材料，使其原子或分子以蒸气形式逸出。
溅射则是通过高能粒子轰击将原子从材料表面喷射出来。
蒸发与溅射的 5 个主要区别
1.工艺机制
蒸发： 将材料加热到其汽化点，使其原子或分子从固态或液态转变为蒸汽。然后，蒸汽在较冷的表面（通常是基底）上凝结，形成薄膜。
溅射： 原子与高能离子碰撞后从目标材料表面喷射出来。这种工艺通常用于薄膜沉积。
2.技术的变化
蒸发：
- 分子束外延（MBE）： 通过将原子束或分子束射向加热的晶体基底来生长外延层。
- 反应蒸发： 金属原子在反应气体的作用下蒸发，在基底上形成复合薄膜。
- 活化反应蒸发（ARE）： 利用等离子体增强蒸发原子与活性气体之间的反应，从而加快沉积速度并提高薄膜附着力。
溅射：
- 二极管溅射： 一种使用两个电极的简单配置，目标材料置于阴极，基底置于阳极。
- 反应溅射： 在有反应气体存在的情况下对目标进行溅射，从而在基底上形成化合物薄膜。
- 偏置溅射： 对基片进行负偏压，以更有效地吸引和嵌入溅射粒子。
- 磁控溅射： 利用磁场将等离子体限制在目标表面附近，从而提高溅射率。
- 离子束溅射： 使用独立的离子源轰击目标，可精确控制离子的能量和入射角。
3.沉积速度
蒸发 通常速度更快，更适合大批量生产，尤其是高熔点材料。
溅射 沉积薄膜的速度一般比蒸发慢。
4.分步覆盖
蒸发 更常用于光学薄膜涂层。
溅射 能提供更好的阶跃覆盖率，这意味着它能更均匀地覆盖不平整的表面。
5.多功能性
蒸发 常用于薄膜光学涂层。
溅射 用途更广，既可在导电基底上沉积，也可在绝缘基底上沉积，通常用于要求高度自动化的应用中。
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