气压烧结（GPS）是一种专门的烧结工艺，主要用于生产超高温陶瓷（UHTC）等先进陶瓷材料。
该工艺包括在惰性气氛（通常是氩气或氮气）下进行一系列受控的热处理，并施加不同的压力以实现材料的致密化和消除孔隙。
了解气压烧结的 5 个关键步骤
1.低压有机烧结
该工艺首先在低压下进行有机物烧除阶段。
这一步骤对于去除材料中的任何挥发性成分或粘合剂至关重要，可为随后的烧结阶段做好准备。
2.常压烧结
烧结后，材料在常压下烧结。
这一阶段的目的是使材料中只保留封闭的孔隙，从而增强其结构完整性和机械性能。
3.增压致密化
初始烧结后，压力会升高。
升高的压力会进一步使材料致密化，并加速消除残留的孔隙，从而使最终产品更均匀、更坚固。
4.无形状限制
与热压不同，GPS 不会对制造的零件施加形状限制，因此可用于生产复杂几何形状的零件。
5.昂贵工艺的替代品
全球定位系统被认为是热等静压（HIP）等昂贵工艺的有利替代品，以潜在的较低成本提供类似的优势。
炉子的技术细节
GPS 炉将热等静压、脱模剂应用、气氛处理和真空烧结等多种工艺集成到一个设备中。
在烧结温度下进行加压，使粘合剂相和颗粒流入任何缝隙，从而最大限度地消除残留孔隙和缺陷。
这大大提高了烧结材料的强度和使用寿命。
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